AD7228
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AD7228

8ビットD/Aコンバータ、LC2MOS、オクタル

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格:$51.47
機能
  • 8ビットD/Aコンバータ8個内蔵(出力アンプ付き)
  • 単電源または両電源で動作
  • マイクロプロセッサ・コンパチブル(95ns WRパルス)
  • 外部調整不要
  • 狭小の24ピンPDIP、CERDIP、SOICパッケージおよび28ピンPLCC表面実装パッケージ
追加の詳細
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AD7228は、出力バッファ・アンプ付きの8個の8ビット電圧出力D/Aコンバータ(DAC)とインターフェース・ロジックを1つのモノリシック・チップ上に搭載しています。規定性能を完全に達成するために、外部調整を行う必要はありません。

各8個のDACの各々には、個別にオンチップ・ラッチを備えています。データは共通の8ビットTTL / CMOS(5V)レベル・コンパチブルの入力ポートを経由して、これらのデータ・ラッチのいずれか1つにロードされます。A0、A1、A2のアドレス入力を使用して、WRがローになるときにデータをロードするラッチを決定します。制御ロジックは、ほとんどの8ビット・マイクロプロセッサの動作速度に対応します。

両電源の使用時に、+2~+10Vの範囲の入力リファレンス電圧に対して規定性能を保証します。また、この製品は+10Vの電圧リファレンスを使用して各単電源動作でも仕様を規定しています。各出力バッファ・アンプは、2kΩ負荷に対して+10Vの電圧を生成する能力を備えています。

AD7228は、高速のデジタル・ロジック回路と高精度のアナログ回路を同一のチップ上に集積化するために特別に開発された全イオン注入の高速リニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。


製品のハイライト

  1. 8個の8ビットDACとアンプのシングルチップ設計のため、ボード・スペースを劇的に削減し、複数のコンバータを使うシステムで信頼性が向上します。PDIP、CERDIP、SOICのピン配置は、パッケージの片側に全てのアナログ入力とアナログ出力を、反対側には全てのデジタル入力があり、ボード・レイアウトの最適化を目的としています。
  2. DACは電圧モード構成で、AD7228の単電源動作が可能です。またこの製品は両電源での動作も可能で、幾つかのパラメータが強化された性能になります。
  3. AD7228は、別々のDACのラッチに共通の8ビット・データ・バスを備えており、マイクロプロセッサとの簡単なインタ-フェースのための多様な制御アーキテクチャを提供します。全てのラッチ・イネーブル信号はレベル・トリガで、ほとんどの高性能8ビット・マイクロプロセッサと互換な速度となっています。

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ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品ライフサイクル

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4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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製造中

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2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

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11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

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