AD7226
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AD7226

8ビットD/Aコンバータ、LC2CMOS、クワッド、電圧出力

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格:$10.92
特長
  • 4個の8ビットDAC(出力アンプ付き)
  • 20ピンDIP、20ピンSOIC、20ピンSSOP、PLCCパッケージ
  • マイクロプロセッサ・コンパチブル
  • TTL / CMOSコンパチブル
  • 外部調整不要
  • 拡張動作温度範囲
  • 単電源動作可能
製品概要
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AD7226は、出力バッファ・アンプ付きの4個の8ビット電圧出力D/Aコンバータ(DAC)とインターフェース・ロジックを1つのモノリシック・チップ上に搭載しています。規定性能を完全に達成するために、外部調整を行う必要はありません。

各DACは、個別にオンチップ・ラッチを備えています。データは共通の8ビットTTL / CMOS(5V)レベル・コンパチブルの入力ポートを経由して、これらのデータ・ラッチのいずれか1つにロードされます。A0とA1の制御入力を使用して、WRがローになるときにデータをロードするD/Aコンバータを決定します。制御ロジックは、ほとんどの8ビット・マイクロプロセッサの動作速度に対応します。

各DACは、最大5mAの出力電流を駆動できる出力バッファ・アンプをそれぞれ備えています。これらのアンプのオフセットは製造時にレーザ・トリミングされるため、オフセットのゼロ調整を行う必要がありません。

両電源の使用時に、+2~+12.5Vの範囲の入力リファレンス電圧に対して規定性能を保証します。また、+10Vの電圧リファレンスを使用する単電源動作についても同様に仕様規定しています。

AD7226は、高速のデジタル・ロジック回路と高精度のアナログ回路を同一のチップ上に集積化するために特別に開発された全イオン注入の高速リニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。

アプリケーション

  • プロセス・コントロール
  • 自動テスト装置(ATE)
  • 巨大システムでの自動キャリブレーション

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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製造中

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11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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製造中

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2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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製造中

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2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

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製造中

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11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

8 25, 2010

- 10_0065

Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

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