AD712
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AD712

オペアンプ、デュアル、高精度、低価格、高速BiFET

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 12
1Ku当たりの価格 最低価格:$2.09
特長
  • LF412とTL082の上位互換品
  • AC性能:
    • セトリング時間:±1.0μs(±0.01%)
    • スルーレート:16V/μs min(AD712J)
    • ユニティ・ゲイン・バンド幅:3MHz(AD712J)
  • DC性能:
    • オープン・ループ・ゲイン:200V/mV min(AD712K)
    • 表面実装製品をテープ&リール(EIA-481A準拠)で供給
    • MIL-STD-883B適合品も入手可能
    • 入手可能なシングル・バージョン:AD711
    • クワッド・バージョン:AD713
    • PDIP、SOIC_N、CERDIPの各パッケージで提供

AD712-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。

  • AD712-EPのデータシート(pdf)はこちらからダウンロードできます。
  • ミリタリ温度範囲:−55°C ~+125°C
  • 製造ベースラインにて制御
  • 組み立て/テストは同一工場
  • 製造工場は一箇所に限定
  • PCN(製品変更通知)を強化
  • 品質データは要求に応じて入手可能
  • DSCC図面番号:V62/11603
製品概要
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AD712は、非常に手頃な価格で高性能を実現する高精度の高速モノリシック・オペアンプです。AD712の非常に低いオフセット電圧とオフセット電圧ドリフトは、高度なレーザ・ウェハー・トリミング技術によって実現されています。これらの性能によってユーザーは、旧式の高精度BiFETや、多くの場合バイポーラ・オペアンプを使用する既存の設計を簡単にアップグレードできます。

このオペアンプは、優れたAC / DC性能により、アクティブ・フィルタのアプリケーションにも適しています。16V/μsのスルーレートと1μsのセトリング・タイム(~±0.01%)を備えたAD712は、12ビットのD/Aコンバータ(DAC)やA/Dコンバータ(ADC)のバッファアンプ、および高速積分器として理想的なアンプといえます。この仕様にしてこのセトリング・タイムは、他の同様のICアンプでは見ることのできない性能といえます。

また、優れたノイズ性能と低入力電流の組み合わせによって、AD712はフォトダイオード・プリアンプにも有用です。88dBのコモン・モード除去比と400V/mVのオープン・ループ・ゲインは、高速ユニティ・ゲイン・バッファ回路においても12ビットの性能を保証します。

AD712は、標準オペアンプ構成でピン配列されており、7つの性能グレードがあります。AD712JとAD712Kの定格は、0~+70℃の商用温度範囲で規定しています。AD712A、AD712B、AD712Cの定格は、-40~+85℃の工業用温度範囲で規定しています。AD712SとAD712Tの定格は、-55~+125℃の軍用温度範囲で規定しており、MIL-STD-883B Rev C用として利用できます。信頼性の高いPLUSスクリーニングも利用可能で、商用温度範囲と工業用温度範囲にわたって仕様を規定しています。PLUSスクリーニングには、168時間のバーンインのほか、その他の環境および物理テストも含まれます。

AD712は、8ピンのプラスチック・ミニDIP、SOIC、サーディップ、TO-99メタル・キャン・タイプ、またはチップ形態で提供しています。

AD712-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。 

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製品モデル 12
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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
AD712AQ
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AD712JNZ
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AD712JRZ
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AD712JRZ-REEL
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AD712JRZ-REEL7
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AD712KNZ
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AD712KRZ
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AD712KRZ-REEL
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AD712KRZ-REEL7
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AD712SQ/883B
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AD712TRZ-EP
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AD712TRZ-EP-R7
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モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

9 7, 2017

- 17_0079

Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing

AD712AQ

AD712JRZ-REEL

製造中

AD712KNZ

製造中

AD712KRZ

AD712KRZ-REEL

製造中

AD712KRZ-REEL7

製造中

AD712SQ/883B

AD712TRZ-EP

製造中

AD712TRZ-EP-R7

製造中

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

モデルでフィルタ

reset

絞り込み条件をリセット

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

9 7, 2017

- 17_0079

arrow down

Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing

AD712AQ

AD712JRZ-REEL

製造中

AD712KNZ

製造中

AD712KRZ

AD712KRZ-REEL

製造中

AD712KRZ-REEL7

製造中

AD712SQ/883B

AD712TRZ-EP

製造中

AD712TRZ-EP-R7

製造中

11 7, 2012

- 12_0199

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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

6 6, 2012

- 12_0066

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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11 9, 2011

- 11_0050

arrow down

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

8 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

reference details image

EVAL-OPAMP-2

EVAL-OPAMP-2評価用ボード

zoom

EVAL-OPAMP-2

EVAL-OPAMP-2評価用ボード

EVAL-OPAMP-2評価用ボード

製品の詳細

汎用高精度オペアンプ評価用ボードは、目的のアプリケーションに合わせて様々な回路構成に対応するように設計および最適化されています。これらのボードはすべてRoHsに準拠しています。ピン数とパッケージに基づいて注文するボードを確認するには、以下を参照してください。

  • EVAL-PRAOPAMP-2CPZ(デュアル8ピンLFCSP)CP-8
  • EVAL-PRAOPAMP-2RMZ(デュアル8ピンMSOP)RM-8
  • EVAL-PRAOPAMP-2RZ(デュアル8ピンSOIC)R-8

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 4

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

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