製品概要
機能と利点
- 完全12ビットD/Aコンバータ ダブル・バッファ・ラッチ
- 1チップ構造
- 全温度範囲でモノトニシティ保障
- 全温度範囲で直線性保障：1/2LSB（max）
出力アンプ内蔵
高安定バリッド・ツェナー・リファレンス
- セトリング時間：3μs（～0.01％）
- ±12Vまたは±15Vでの動作保障
- 低消費：300mW（含リファレンス）
- TTL5V CMOS互換ロジック入力
- 低ロジック電流
- MIL規格対応品も可
製品概要
AD667は、安定性の高い埋め込みツェナー電圧リファレンスとダブルバッファ入力ラッチをシングル・チップ上に集積化する全機能内蔵型の電圧出力12ビットD/Aコンバータ（DAC）です。12個の高精度、高速バイポーラ電流ステアリング・スイッチとレーザ・トリミングを施した薄膜抵抗ネットワークを使用して、高速セトリング・タイムと高い精度を提供します。マイクロプロセッサとの互換性は、オンチップのダブルバッファ・ラッチによって実現しました。この入力ラッチ設計によって、4ビット、8ビット、12ビット、または16ビット・バスとの直接のインターフェースが可能です。ラッチの第1ランクから出力される12ビット・データを第2ランクに転送できるので、誤ったアナログ出力値の発生を回避できます。ラッチは100nsの非常に短いストローブ・パルスに応答するため、現在最高速のマイクロプロセッサと併用できます。
AD667の機能的完結性と高い性能は、最新のスイッチ設計技術、高速バイポーラ製造プロセス技術、および実証済みのレーザ・ウェハー・トリミング（LWT）技術の組み合わせによる成果です。AD667はウェハー・レベルの段階でトリミングされ、最大直線性誤差は＋25℃時で±1/4LSB（K、Bグレード）、そして動作温度範囲の全域で±1/2LSBに規定されています。
チップ上に埋め込まれたツェナー・ダイオードは、最高レベルのディスクリート電圧リファレンス・ダイオードに匹敵する長期安定性と温度ドリフト特性を備えるローノイズの電圧リファレンスとして使用できます。優れた直線性を実現するレーザ・トリミング・プロセスが、電圧リファレンスの絶対値と温度係数のトリミングにも使用されています。AD667は±1/2LSBの最大直線性誤差で幅広い温度範囲に対応し、全温度範囲で単調増加性を備えるデバイスです。フルスケール・ゲイン温度係数は5ppm/℃（typ）です。
AD667には、5つの性能別グレードがあります。AD667JおよびKグレードは0～＋70℃の動作温度範囲で仕様規定しており、28ピンのモールド・プラスチックDIP（N）またはPLCC（P）パッケージを用意しています。AD667Sグレードは－55～＋125℃の温度範囲で仕様規定しており、セラミックDIP（D）またはLCC（E）パッケージを用意しています。AD667AおよびBグレードは－25～＋85℃の温度範囲で仕様規定しており、パッケージは28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIP（D）です。
製品ライフサイクル
新規設計には非推奨
新規設計にはお勧めしていません。
参考資料
ツールおよびシミュレーション
Precision DAC Error Budget Tool
Precision DAC Error Budget Toolは、高精度DACシグナル・チェーンのDC精度を計算するウェブ・アプリケーションです。これは、シグナル・チェーン全体で静的誤差がどの程度累積するかを示すもので、これにより設計のトレードオフを手早く評価できます。計算には、電圧リファレンス、オペアンプ、および高精度DACが生成するDC誤差が含まれます。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| 5962-88659013A | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| 5962-8865901XA | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| AD667AD | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| AD667BD | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| AD667JCHIPS | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | none available | |
| AD667JNZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PDIP | |
| AD667JPZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PLCC | |
| AD667JPZ-REEL | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PLCC | |
| AD667KNZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PDIP | |
| AD667KPZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PLCC | |
| AD667KPZ-REEL | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead PLCC | |
| AD667SD | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| AD667SD/883B | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | |
| AD667SE | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead LCC | |
| AD667SE/883B | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 28-Lead LCC | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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