AD637
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AD637

RMS-DCコンバータ、高精度、広帯域幅

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製品モデル 15
1Ku当たりの価格 最低価格:$17.34
機能
  • 高精度
    0~2Vrms入力での最大直線性誤差:0.02%
    3のクレスト・ファクタにおける追加誤差:0.10%
  • 計算機能
    真のrms
    平方根
    平均平方根
    絶対値
  • dB出力(60dB範囲)
  • 広帯域幅
    8MHz@2Vrms入力
    600kHz@100mVrms入力 
  • チップ・セレクト / パワーダウン機能
    アナログ・3ステート動作
    静止電流を2.2mA~350μAに軽減
  • 14ピンSBDIP、14ピン低価格CERDIP、16ピンSOIC_Wパッケージ

製品概要
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AD637は全機能内蔵、高精度のモノリシックRMS-DCコンバータで、どのように複雑な波形においても真のRMS値を算出します。この製品は、RMS-DCコンバータICとしては前例がなく、精度、帯域幅それにダイナミックレンジに関してデスクリートやモジュール技術に見劣りのしない性能を提供します。AD637はどのように複雑な(又はAC+DC)入力でも真のRMS、二乗平均、絶対値を算出し、等価のDC出力電圧を提供します。波形の真のRMSは信号の電力に直接関係するので平均整流信号より有用です。統計的には信号のRSM値は信号の標準偏差に関係します。 

AD637にはクレスト・ファクタの補償機構があるため、最大10のクレスト・ファクタを持つ信号で誤差1%以下の測定が可能です。AD637の広帯域幅は、200mVrmsの入力では最大600kHzまで、入力レベルが1Vrmsを超える場合では最大8MHzまでの計測を可能とします。 

RMS出力信号の対数は別のピンから出力され、60dBの有効レンジで直接dBを測定することができます。外部からのプログラマブルなリファレンス電流によって、0.1~0.2Vrmsの間のいずれの入力レベルにも対応するように0dBリファレンス電圧を設定することができます。 

AD637のチップ・セレクトの接続によって、ユーザーはrms機能が使われていない期間は、供給電流を2.2mA~350μAに軽減させることができます。この機能は、最小の消費電力を必要とする遠隔地や携帯アプリケーションでの高精度rms測定を可能とします。さらに、AD637がパワーダウン時には、出力は高インピーダンス状態になります。この機能によって、いくつかのAD637をお互いに結んで、広帯域な真のrmsマルチプレクサを形成することができます。 

AD637の入力回路は、供給電源電圧レベルを超える過負荷電圧から保護されます。電源電圧が与えられていない場合でも、入力信号によるダメージは受けません。 

AD637はウェハーでレーザートリミングされますので、外部のトリミングを必要とせずに関連する性能を達成します。外部部品としては、平均化の時間を設定するためのコンデンサを必要とするだけです。このコンデンサの値によって、低周波数の精度、リップルレベルとセトリング時間が決定されます。 

オンチップのバッファアンプは、入力バッファあるいはアクティブ・フィルタ構成のどちらかとして使うことができます。フィルタはacのリップル量を軽減するために使われ、その結果、精度が増加されます。 

AD637は精度のグレードとしてコマーシャル温度範囲(0~70℃)ではJグレードとKグレードがあり、工業用温度範囲(-40~+85℃)ではAグレードとBグレード、また-55~+125℃の温度範囲ではSグレードが用意されています。全てのバージョンでハーメチックシールされた、14ピンSBDIP、14ピンCERDIPと16ピンSOIC_Wパッケージが用意されています。

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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モデルでフィルタ

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

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6 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

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11 9, 2011

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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

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11 9, 2011

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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

EVAL-AD637

AD637 Evaluation Board

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EVAL-AD637

AD637 Evaluation Board

AD637 Evaluation Board

製品の詳細

The AD637-EVALZ is available on-line and is fully tested and ready for bench testing after connecting power and signal I/O. The circuit is configured for dual power supplies, and standard BNC connectors serve as the signal input and output ports. See the AD637 data sheet for schematics and further details.

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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