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特長
- 高精度
0~2Vrms入力での最大直線性誤差:0.02%
3のクレスト・ファクタにおける追加誤差:0.10% - 計算機能
真のrms
平方根
平均平方根
絶対値 - dB出力(60dB範囲)
- 広帯域幅
8MHz@2Vrms入力
600kHz@100mVrms入力 - チップ・セレクト / パワーダウン機能
アナログ・3ステート動作
静止電流を2.2mA~350μAに軽減 - 14ピンSBDIP、14ピン低価格CERDIP、16ピンSOIC_Wパッケージ
AD637は全機能内蔵、高精度のモノリシックRMS-DCコンバータで、どのように複雑な波形においても真のRMS値を算出します。この製品は、RMS-DCコンバータICとしては前例がなく、精度、帯域幅それにダイナミックレンジに関してデスクリートやモジュール技術に見劣りのしない性能を提供します。AD637はどのように複雑な(又はAC+DC)入力でも真のRMS、二乗平均、絶対値を算出し、等価のDC出力電圧を提供します。波形の真のRMSは信号の電力に直接関係するので平均整流信号より有用です。統計的には信号のRSM値は信号の標準偏差に関係します。
AD637にはクレスト・ファクタの補償機構があるため、最大10のクレスト・ファクタを持つ信号で誤差1%以下の測定が可能です。AD637の広帯域幅は、200mVrmsの入力では最大600kHzまで、入力レベルが1Vrmsを超える場合では最大8MHzまでの計測を可能とします。
RMS出力信号の対数は別のピンから出力され、60dBの有効レンジで直接dBを測定することができます。外部からのプログラマブルなリファレンス電流によって、0.1~0.2Vrmsの間のいずれの入力レベルにも対応するように0dBリファレンス電圧を設定することができます。
AD637のチップ・セレクトの接続によって、ユーザーはrms機能が使われていない期間は、供給電流を2.2mA~350μAに軽減させることができます。この機能は、最小の消費電力を必要とする遠隔地や携帯アプリケーションでの高精度rms測定を可能とします。さらに、AD637がパワーダウン時には、出力は高インピーダンス状態になります。この機能によって、いくつかのAD637をお互いに結んで、広帯域な真のrmsマルチプレクサを形成することができます。
AD637の入力回路は、供給電源電圧レベルを超える過負荷電圧から保護されます。電源電圧が与えられていない場合でも、入力信号によるダメージは受けません。
AD637はウェハーでレーザートリミングされますので、外部のトリミングを必要とせずに関連する性能を達成します。外部部品としては、平均化の時間を設定するためのコンデンサを必要とするだけです。このコンデンサの値によって、低周波数の精度、リップルレベルとセトリング時間が決定されます。
オンチップのバッファアンプは、入力バッファあるいはアクティブ・フィルタ構成のどちらかとして使うことができます。フィルタはacのリップル量を軽減するために使われ、その結果、精度が増加されます。
AD637は精度のグレードとしてコマーシャル温度範囲(0~70℃)ではJグレードとKグレードがあり、工業用温度範囲(-40~+85℃)ではAグレードとBグレード、また-55~+125℃の温度範囲ではSグレードが用意されています。全てのバージョンでハーメチックシールされた、14ピンSBDIP、14ピンCERDIPと16ピンSOIC_Wパッケージが用意されています。
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よく聞かれる質問(FAQ)
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AD637
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よく聞かれる質問
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ドキュメント
- 5962-8963701CA
- ピン/パッケージ図
- 14-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637AQ
- ピン/パッケージ図
- 14-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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- ピン/パッケージ図
- 16-Lead SOIC Wide
- 資料
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- 14-Lead Side Brazed CerDIP
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- 14-Lead CerDIP
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637JRZ
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- 16-Lead SOIC Wide
- 資料
- HTML Material Declaration
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- AD637JRZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead SOIC Wide
- 資料
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637JRZ-RL
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- 16-Lead SOIC Wide
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- HTML Material Declaration
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- Ultra Librarian
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- AD637KDZ
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- 14-Lead Side Brazed CerDIP
- 資料
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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- AD637KQ
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- 14-Lead CerDIP
- 資料
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- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637KRZ
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead SOIC Wide
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637SD
- ピン/パッケージ図
- 14-Lead Side Brazed CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637SD/883B
- ピン/パッケージ図
- 14-Lead Side Brazed CerDIP
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- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD637SQ/883B
- ピン/パッケージ図
- 14-Lead CerDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8963701CA
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JQ
AD637KQ
AD637SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-8963701CA
AD637JQ
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JDZ
AD637JQ
AD637KDZ
製造中
AD637KQ
AD637SD
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JDZ
AD637JQ
AD637KDZ
製造中
AD637KQ
AD637SD
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD637ARZ
AD637BRZ
AD637JRZ
AD637JRZ-R7
AD637JRZ-RL
AD637KRZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8963701CA
AD637SD/883B
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11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JQ
AD637KQ
AD637SQ/883B
6 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-8963701CA
AD637JQ
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JDZ
AD637JQ
AD637KDZ
製造中
AD637KQ
AD637SD
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8963701CA
AD637AQ
AD637JDZ
AD637JQ
AD637KDZ
製造中
AD637KQ
AD637SD
AD637SD/883B
AD637SQ/883B
8 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD637ARZ
AD637BRZ
AD637JRZ
AD637JRZ-R7
AD637JRZ-RL
AD637KRZ
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-AD637
AD637 Evaluation Board
製品の詳細
The AD637-EVALZ is available on-line and is fully tested and ready for bench testing after connecting power and signal I/O. The circuit is configured for dual power supplies, and standard BNC connectors serve as the signal input and output ports. See the AD637 data sheet for schematics and further details.