µModule 絶縁型トランシーバー
アナログ・デバイセズの µModule®（マイクロ・モジュール）絶縁型トランシーバーは、SPI、I2C、RS-485/RS-422、RS-232、USB などのデジタル・シリアル通信インターフェースに対して確実な電気的絶縁を提供します。絶縁バリアは、イーサネット・トランス、カップリング・コンデンサ、または組み込みインダクタを使用して実装されています。すべてのデバイスは構成が簡単で、EMI 感受性と放射が非常に低く、信号の完全性を維持するための高いノイズ耐性を備えています。
当社の µModule（パワー・モジュール）技術は、誘導/磁気絶縁、個別部品、IC、および電源を単一基板 PCB に確実に集積するのに役立ちます。シグナリングからサンプリングまで、あらゆるアプリケーションをプラットフォームでサポートできます。当社の技術は最大 3500 Vrms のアイソレーションを実現し、一貫して堅牢で信頼性があります。
当社の µModule（パワー・モジュール）技術は、誘導/磁気絶縁、個別部品、IC、および電源を単一基板 PCB に確実に集積するのに役立ちます。シグナリングからサンプリングまで、あらゆるアプリケーションをプラットフォームでサポートできます。当社の技術は最大 3500 Vrms のアイソレーションを実現し、一貫して堅牢で信頼性があります。
製品セレクション・テーブル
安全性および規制コンプライアンスに関する情報
デジタル・アイソレーション製品のiCouplerファミリは、UL、CSA、VDE、TÜV、CQC、ATEX、IECExなどの様々な規制機関によってテストされ承認されています。この表は、各製品で達成された等級をまとめたもので、実際の安全性証明書のコピーへのリンクが含まれています。
EMCのリソース
1つのコンポーネントであろうと、システム・レベルの大規模なソリューションに関わるものであろうと、EMCコンプライアンスの確保は必要であり、EMC設計のベスト・プラクティスは設計の開始時点から始まります。認定プロセスに備えると共に、競争で優位に立つために、当社が厳選したリソースをご活用ください。
