MAX3206E
新規設計に推奨高速データインタフェース用、低容量、2/3/4/6チャネル、±15kV ESD保護アレイ
超低容量2/3/4/6チャネルESD保護アレイ、WLPパッケージ
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.49
製品の詳細
- 高速データラインESD保護
- ±15kV—ヒューマンボディモデル
- ±8kV—IEC 61000-4-2、接触放電
- ±15kV—IEC 61000-4-2、気中放電
- 小型WLPパッケージ
- 5pFの低入力容量
- 1nA (max)の低リーク電流
- 低消費電流:1nA
- 電源電圧範囲:+0.9V~+5.5V
- 2/3/4/6チャネルのデバイス
MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206Eは、通信ラインに接続する高感度電子回路の保護用に設計された低容量の±15kV ESD保護ダイオードアレーです。各チャネルは、ESD電流パルスをVCCまたはGNDに導く1対のダイオードで構成されます。MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206Eは、IEC 61000-4-2の規定に従って最大±15kVのヒューマンボディモデル、±8kV接触放電、および±15kV気中放電のESDパルスに対して保護されます。これらのデバイスは、チャネル当たりの容量が5pFで、高速データI/Oインタフェースに最適です。
MAX3202Eは、USBとUSB 2.0アプリケーションを対象とした2チャネルデバイスです。MAX3203Eは、USB On-the-Go (OTG)とビデオアプリケーションを対象とした3チャネルESDデバイスです。MAX3204EはイーサネットとFireWire®アプリケーション用に設計された4チャネルESDデバイスで、MAX3206Eは携帯電話コネクタとSVGAビデオ接続用に設計された6チャネルESDデバイスです。
すべてのデバイスは、小型4ピン(1.05mm x 1.05mm) WLP、6ピン(1.05mm x 1.57mm) WLP、9ピン(1.52mm x 1.52mm) WLP、6ピン(3mm x 3mm) TDFN、および12ピン(4mm x 4mm) TQFNパッケージで提供され、-40℃~+85℃の範囲で動作が保証されています。
アプリケーション
- 携帯電話
- イーサネット
- FireWire®
- SVGAビデオ接続
- ユニバーサルシリアルバス(USB)
- USB 2.0
- ビデオ
ドキュメント
データシート 2
技術記事 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX3206EETC+ | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX3206EETC+T | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX3206EEWL+ | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Depopulated | ||
MAX3206EEWL+T | Wafer-Level Package 3x3 Bump, Depopulated |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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6 20, 2016 - 1612 ASSEMBLY |
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MAX3206EETC+ | 製造中 | |
MAX3206EETC+T | 製造中 | |
12 21, 2016 - 1671A ASSEMBLY |
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MAX3206EEWL+T | 製造中 | |
7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX3206EEWL+T | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX3206EEWL+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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