MAX6688

本地/远端温度开关，µMAX封装

双输出、本地/远端温度开关，采用单芯片µMAX®封装

Viewing:

概述

在+40°C至+80°C以及+75°C至+115°C两个不同范围内，以5°C为步进的引脚可编程本地温度门限
工厂编程远端门限：+120°C (L后缀)或+125°C (H后缀)
漏极开路、低电平有效输出(MAX6687)
CMOS推挽式、高电平有效输出(MAX6688)
精度为±1.5°C
2Hz温度采样频率
215µA平均电源电流
3.0V至5.5V电源电压
8引脚µMAX封装

MAX6687/MAX6688在单片封装中集成了一个远端结温开关和一个本地温度开关。远端结温开关使用外部PN结(一般是外部CPU、ASIC或FPGA管芯中连接为二极管形式的晶体管)作为测温元件测量远端温度。远端结温开关具有工厂编程的温度故障门限，为+120°C或+125°C。本地温度开关具有引脚可编程的温度门限，门限值通过将引脚S1和S2接地、接V_DD或浮空进行设置。本地和远端门限的滞回均为5°C。当发生瞬态(单次采样)故障或电源首次上电时，MAX6687/MAX6688不会被触发。

MAX6687有两个漏极开路、低电平有效的输出；而MAX6688有两个推挽式、高电平有效的输出。T_REMOTE在远端温度超过工厂编程的+120°C或+125°C故障门限时被置为报警逻辑；T_LOCAL在管芯温度超过引脚编程的门限时被置为报警状态，该门限通过引脚S1和S2设置。本地门限可位于两个温度范围，级差5°C，这两个温度范围是+40°C至+80°C和+75°C至+115°C。

MAX6687/MAX6688工作于3.0V至5.5V电源，采用节省空间的8引脚µMAX封装。

应用

CPU温度保护
风扇控制
FPGA温度保护
温度报警

参考资料

数据手册 2

MAX6687-MAX6688: Local/Remote Temperature Switches in a µMAX Package Data Sheet (Rev.2) 12/16/2003

3604: 本地/远端温度开关，µMAX封装 Data Sheet 01/01/1900

技术文章 1

热管理设计手册 10/18/2010

这是最新版本的数据手册

软件资源

找不到您所需的软件或驱动?

申请驱动/软件

硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
产品 1
MAX6512		不再供货
温度传感器 4
MAX6501	量产	采用SOT23封装的低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关
MAX6502	量产	低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关，SOT23封装
MAX6503	量产	低成本、+2.7V至+5.5V、微功耗温度开关，SOT23封装

MAX6513

低成本、远端检测SOT温度开关