MAX6686
量产双输出、远端结温温度开关
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产品详情
MAX6685/MAX6686是双输出温度开关,用一个外部连接为二极管形式的晶体管作为测温元件。这些器件有两个逻辑输出(THIGH和TLOW),THIGH在远端温度超出工厂编程的+120°C或+125°C上限时被置为逻辑报警状态。TLOW在远端温度低于下限时被置为报警状态,温度下限可由引脚S1和S2控制。温度下限提供两个范围,级差5°C。这两个温度范围是+40°C至+80°C和+75°C至+115°C。两个输出的滞回设为5°C。
MAX6685/MAX6686的THIGH是漏极开路、低电平有效输出;MAX6685的TLOW为CMOS推挽式、高电平有效输出;MAX6686的TLOW为漏极开路、低电平有效输出。它们均采用节省空间的8引脚µMAX封装。
应用
- CPU温度保护
- 风扇控制
- FPGA温度保护
- 多芯片模块
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX6686AU75H+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
MAX6686AU75H+T | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
MAX6686AU75L+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
MAX6686AU75L+T | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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9月 19, 2018 - 1753N ASSEMBLY |
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MAX6686AU75H+ | 量产 | |
MAX6686AU75H+T | 量产 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
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