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特性
- 集成式下行电缆QAM调制器
- 高密度:可升级至128路QAM信道
- 工厂预设32、48、64、96或128 QAM信道
- 以8 QAM步长进行现场升级*
- 14位、4.6Gsps RF-DAC
- 符合DOCSIS 3.0 DRFI标准
- 高密度:可升级至128路QAM信道
- 高度灵活性和可配置
- RRC滤波器支持ITU-T J.83 Annex A、B和C
- 1MHz至8MHz信道带宽
- 4个192MHz模块支持全载波捷变
- 950MHz输出带宽模块捷变
- 可重新配置,无需中断服务
- 输入符号率:1Msym/s至7.14Msym/s
- 每个信道可独立设置
- 集成QAM映射(16/32/64/128/256-QAM)
- 支持ITU-T J.83定义的所有星图
- 四个CMOS输入端口支持多达1024-QAM
- 附加功能方便RF设计
- 可编程数字预失真
- 9dBm (CW)高DAC输出功率,省去前置放大器
- 低功耗、紧凑解决方案
- 5.7W @ 128路(6MHz) QAM,fS = 4.6Gsps
- 12mm x 17mm、280焊球FCBGA封装
MAX5860是高密度、下行电缆QAM调制器,集成了数字上变频器(DUC)和射频数/模转换器(RF-DAC)。器件执行QAM映射、脉冲成形以及前向纠错(FEC)(全捷变编码数据)的数字RF上变频,利用14位4.6Gsps DAC驱动单个RF端口。数字合成多达128路DOCSIS兼容的6MHz QAM (或多达96路8MHz QAM信道) RF信号。器件具有可升级QAM功能,在紧凑的12mm x 17mm封装内提供高密度QAM调制,并具有超低功耗(45mW/QAM,典型值)。
器件的四个10位输入端口接收FEC码CMOS数据(符号),每个端口可接受32个时域交织数据流。每个信道具有独立配置的QAM映射、RRC滤波和任意重复采样率(ARR)。器件可对输入数据进行脉冲成形、重复采样、插值滤波以及正交调制,支持DOCSIS 3.0和DVB-C定义的所有数据速率。级联插值滤波器、调制器以及信道合成器允许将信号调制到47MHz至1006MHz之间的任何频率。集成直接数字频率合成器允许以125Hz的分辨率配置QAM信道。 插值滤波器和重复采样器具有线性相位和优异的增益平坦度。最后一级调制器的输出连接数字预失真(DPD)模块,用于修正器件内置RF-DAC和外部输出放大器的失真。
应用
- 边缘QAM、CMTS、CCAP、IP-QAM
- 多用户单元微型数据转发器
- 远端PHY、同轴媒体转换器
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MAX5860
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参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX5860DUXH+ | Flip-Chip Ball-Grid Array |
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MAX5860FUXH+ | Flip-Chip Ball-Grid Array |
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MAX5860PUXH+ | Flip-Chip Ball-Grid Array |
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- MAX5860DUXH+
- 引脚/封装图-中文版
- Flip-Chip Ball-Grid Array
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5860FUXH+
- 引脚/封装图-中文版
- Flip-Chip Ball-Grid Array
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- SamacSys
- MAX5860PUXH+
- 引脚/封装图-中文版
- Flip-Chip Ball-Grid Array
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软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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调制器和数字上变频器1 |
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不推荐用于新设计 |
高密度下行电缆QAM调制器 |
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正交数字上变频器(QDUC)1 |
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不推荐用于新设计 |
高密度下行电缆QAM调制器和数字上变频器 |
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