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概览

优势和特点

  • 集成精准基准
    • 2.5V 全标度 10ppm/ºC (LTC2635-L)
    • 4.096V 全标度 10ppm/ºC (LTC2635-H)
  • 最大 INL 误差:±2.5LSB (LTC2635-12)
  • 上电复位至零标度 / 中间标度 / 高阻抗
  • 低噪声:0.75mVP-P (0.1Hz 至 200kHz)
  • 在 –40ºC 至 125ºC 的汽车温度范围内保证单调特性
  • 可选的内部或外部基准
  • 2.7V 至 5.5V 电源范围 (LTC2635-L)
  • DAC 之间的超低串扰 (3nV•s)
  • 低功率:0.6mA (在 3V)
  • 双缓冲数据锁存器
  • 小巧的 16 引脚 3mm x 3mm QFN 和 10 引脚 MSOP 封装

产品详情

LTC®2635 是一个 4 通道 12 位、10 位和 8 位电压输出 DAC 系列,具有一个集成、高准确度、低漂移基准,采用 16 引脚 QFN 或 10 引脚 MSOP 封装。它内置一个轨至轨输出缓冲器,并保证具有单调特性。LTC2635-L 具有一个 2.5V 全标度输出,并采用 2.7V 至 5.5V 单工作电源。LTC2635-H 具有一个 4.096V 全标度输出,并采用 4.5V 至 5.5V 单工作电源。每个 DAC 也可以采用一个外部基准来运作,这将全标度输出设定为外部基准电压。

这些 DAC 通过一个二线式 I2C 兼容型串行接口进行通信,LTC2635 工作于标准模式 (时钟速率为 100kHz) 和快速模式 (时钟速率为 400kHz)。LTC2635 内置了一个上电复位电路。可提供的选项包括:复位至零标度、在内部基准模式中复位至中间标度、于外部基准模式中复位至中间标度、或在上电之后的一种高阻抗状态中与所有的 DAC 输出一起复位。


应用

  • 移动通信
  • 过程控制和工业自动化
  • 电源裕度调节
  • 便携式设备
  • 汽车

 

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (5)

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Linduino是ADI公司的Arduino兼容系统,用于开发和分配面向集成电路的固件库和示例代码。每个支持Linduino的产品包括示例主程序(在LTSketchbook/产品型号文件夹中定义)和驱动程序代码(在LTSketchbook/库文件夹中定义)。

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Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
LTC2635CMSE-HMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HMI12#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HMI12#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HMI8#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HMI8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-HZ10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635CMSE-HZ12#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635CMSE-HZ8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-LMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CMSE-LMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635CMSE-LMO10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635CMSE-LMO8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635CMSE-LZ8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635CUD-HMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
LTC2635CUD-HMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
LTC2635CUD-HMI12#PBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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LTC2635HMSE-HMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HMI12#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HMI12#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HMI8#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HMI8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HZ10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635HMSE-HZ12#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635HMSE-HZ8#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-HZ8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-LMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-LMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
LTC2635HMSE-LMI12#PBF 材料声明 质量和可靠性 10-Lead MSOP w/ EP
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LTC2635HUD-HMI10#PBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
LTC2635HUD-HMI10#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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LTC2635HUD-HMI8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QFN (3mm x 3mm x 0.75mm w/ EP)
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Wafer Fabrication Data R461 Reliability Data

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