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- 最大初始容差：0.2%
- 保证温度稳定性
- 0.6Ω 最大动态阻抗
- 宽工作电流范围
- 可与 LM136 直接互换以改善性能
- 无需针对最小温度系数进行调节
- 采用 8 引脚 SO 和 MSOP 封装以及 3 引脚 TO-92 封装
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LT®1009 是一款精准修整型 2.5V 并联稳压器二极管，具有一个仅为 ±5mV 的最大初始容差。低动态阻抗和宽工作电流范围提升了其通用性。利用片内修整实现了 0.2% 的基准容差，它不仅较大限度地减小了初始电压容差，而且还实现了温度漂移的较小化。
虽然采用 LT1009 时无需进行调节，不过，第三个终端还是提供了 ±5% 的基准电压调节范围，旨在校准系统误差。在许多应用中，LT1009 可被用作 LM136 的引脚兼容型替代器件，并免除了外部修整网络。
如需一款具有较低漂移的 2.5V 基准，请参见 LT1019 的数据表。
应用
- 用于 5V 系统的基准
- 8 位 A/D 和 D/A 基准
- 数字伏特计
- 电流环路测量和控制系统
- 电源监视器
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LT1009
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
应用笔记 14
AN82 - 理解并使用基准电压源
AN6 - Applications of New Precision Op Amps
AN14 - Designs for High Performance Voltage-to-Frequency Converters
AN7 - Some Techniques for Direct Digitization of Transducer Outputs
AN11 - Designing Linear Circuits for 5V Single Supply Operation
AN28 - Thermocouple Measurement
AN13 - High Speed Comparator Techniques
AN43 - Bridge Circuits
AN29 - Some Thoughts on DC-DC Converters
AN3 - Applications for a Switched-Capacitor Instrumentation Building Block
AN-28: Thermocouple Measurement
AN-43: Bridge Circuits
AN-82: Understanding and Applying Voltage References
AN-42: Voltage Reference Circuit Collection
设计笔记 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
- 5962-8961001XA
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8-Lead MSOP
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3-Lead TO-92
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PCN
8月 30, 2022
- 22_0196
Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT
3月 4, 2022
- 22_0025
Implement Laser Top Mark for TO Metal Can Packages Assembled in Team Pacific Corporation.
5962-8961001XA
10月 11, 2022
- 22_0244
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package
LT1009CMS8#PBF
量产
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2月 3, 2020
- 20_0128
Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1009CMS8#PBF
量产
LT1009CMS8#TRPBF
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2月 20, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
LT1009CZ#PBF
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LT1009IZ#PBF
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3月 6, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
LT1009CZ#TRPBF
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LT1009IZ#TRPBF
量产
10月 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1009IS8#PBF
量产
LT1009IS8#TRPBF
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LT1009S8#PBF
量产
LT1009S8#TRPBF
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6月 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1009IS8#PBF
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3月 4, 2022
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10月 11, 2022
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Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package
LT1009CMS8#PBF
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2月 3, 2020
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2月 20, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
3月 6, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
10月 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1009IS8#PBF
量产
LT1009IS8#TRPBF
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LT1009S8#PBF
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LT1009S8#TRPBF
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6月 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1009IS8#PBF
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LT1009IS8#TRPBF
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LT1009S8#PBF
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LT1009S8#TRPBF
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Lt Spice
