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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated SOT26 (QTR: 02017 REV: 01)4/22/2015PDF766K
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Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-F (QTR: 2013-00247)4/22/2015PDF798 K
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HMC Legacy PDN: PCN1400379/10/2014PDF56 K
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HMC Legacy PCN: SOT26 and SOT26E packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building2/1/2013PDF399K
评估套件 (1)
参考资料
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SOT 26 Tape Specification11/3/2015PDF431 K
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC286 S-Parameters
3.21 K
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