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特性
DS1851双路温度控制非易失性(NV) DAC由两路DAC,两个EEPROM查询表,和一个数字式温度传感器组成。两个DAC可以编程为任意的温度系数,这意味着无需任何外部器件,就可以修正任何系统的温度影响。DS1851尤其适用于控制应用中设定和温度补偿偏置电压和电流,且只需最少的外围电路元件。
用户定义的两个DAC设置存储在两个EEPROM查询表中,并可通过工业标准2线串行总线进行存取,该接口由SDA和SCL引脚组成。在整个-40°C至+95°C温度范围内,查询表以4°C间隔给每路DAC分配一个数值。通过串行总线,数字温度传感器输出12位、二进制补码的温度值。
应用
- 自动测试设备(ATE)
- 汽车传感器
- 楼宇能源管理(HVAC)
- 蜂窝电话基站
- 蜂窝电话
- 数码相机
- 工业传感器发送器/变送器
- 工业传感器发送器/变送器
- 传感器-加载
- 传感器-加速度计
- 传感器-湿度
- 传感器-压阻式变送器
- 传感器-温度
- 传感器-压力
- 测试与测量设备
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DS1851
文档
筛查
1 应用
数据手册
3
可靠性数据
1
17.34K
技术文章
7
HTML
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设计笔记
1
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
设计笔记 1
技术文章 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
DS1851E-010+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
DS1851E-010+T&R | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
- DS1851E-010+
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1851E-010+T&R
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
---|---|---|---|---|
精密电阻网络1 |
||||
不推荐用于新设计 |
双路、温控、非易失可变电阻和存储器 |
|||
数字电位器(DigiPOT)1 |
||||
不推荐用于新设计 |
双路、温控、非易失可变电阻 |
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