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特性
- 实时时钟(RTC)记录秒、分、时、星期、日、月、年信息,具有有效至2100年的闰年补偿
- 内置晶振(DS1339C),采用表面贴封装
- I²C串行接口
- 2个日历闹钟
- 可编程方波输出
- 振荡器停止标志
- 自动电源失效检测与转换电路
- 提供涓流充电
DS1339串行实时时钟(RTC)是低功耗的时钟/日历芯片,具有两个可编程日历闹钟与一路可编程方波输出。地址与数据通过I²C总线串行传送。时钟/日历可以提供秒、分、时、日、月、年信息。对于少于31天的月份,到每月的最后一天会自动进行调节,包括闰年修正。该时钟可以通过AM/PM指示器工作在24小时模式或12小时模式。DS1339具有一个内部电源感应电路,可以检测到电源失效,并自动转换到备用电源。
应用
- 消费类电子(机顶盒、数据记录、网络应用)
- 手持式装置(GPS、POS终端)
- 医疗(血糖表、配药计)
- 办公设备(传真机/打印机、复印机)
- 其它(电表、售货机、温度监控器、调制解调器)
- 电信(路由器、交换机、服务器)
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DS1339C
文档
筛查
1 应用
数据手册
3
可靠性数据
1
30.10K
产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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DS1339C-2# | 16-SOIC_W-300_MIL |
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DS1339C-3# | 16-SOIC_W-300_MIL |
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DS1339C-33# | 16-SOIC_W-300_MIL |
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DS1339C-33#T&R | 16-SOIC_W-300_MIL |
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DS1339U-2+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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DS1339U-2+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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DS1339U-3+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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DS1339U-3+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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DS1339U-33+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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DS1339U-33+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
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- DS1339C-2#
- 引脚/封装图-中文版
- 16-SOIC_W-300_MIL
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- DS1339C-3#
- 引脚/封装图-中文版
- 16-SOIC_W-300_MIL
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- DS1339C-33#
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- 16-SOIC_W-300_MIL
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- DS1339C-33#T&R
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- Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 19, 2018
- 1753N
ASSEMBLY
DS1339U-2+
量产
DS1339U-2+T&R
量产
1月 28, 2019
- 1753B
ASSEMBLY
DS1339U-33+
量产
DS1339U-33+T&R
量产
11月 26, 2018
- 1753A
ASSEMBLY
DS1339U-33+
量产
DS1339U-33+T&R
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 19, 2018
- 1753N
ASSEMBLY
1月 28, 2019
- 1753B
ASSEMBLY
11月 26, 2018
- 1753A
ASSEMBLY
软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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串行地址RTC2 |
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量产 |
I²C串行实时时钟 |
|||
量产 |
低电流、I2C、串行实时时钟,可配合高ESR晶振工作 |