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ADG888
量产0.4 Ω、CMOS、双通道双刀双掷开关,采用WLCSP/LFCSP/TSSOP封装
- 产品模型
- 5
产品详情
- 工作电压:1.8 V至5.5 V
- 超低导通电阻
0.4 Ω(典型值)
0.6 Ω(最大值,5 V电源) - 出色的音频性能、超低失真
0.07 Ω(典型值)
0.14 Ω(最大值) - 导通电阻平坦度
- 高载流能力
400 mA连续电流
600 mA峰值电流(5 V) - 汽车应用温度范围:−40°C至+125°C
- 轨到轨开关工作
- 典型功耗:<0.1 μW
ADG888是一款低压、双通道双刀双掷(DPDT)CMOS器件,针对高性能音频切换进行了优化。它具有低功耗和小尺寸特性,堪称便携式设备应用的理想之选。
在整个工作温度范围内,该器件具有小于0.8 Ω的超低导通电阻,因此非常适合要求极低开关失真的应用。ADG888还能够载送大量电流;采用5 V电源供电时,载流能力典型值为400 mA。
接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG888为先开后合式开关。
ADG888提供16引脚WLCSP、16引脚LFCSP和16引脚TSSOP三种封装,因而非常适合空间受限的应用。
产品聚焦
1. 工作温度范围(−40°C至+125°C)内,导通电阻小于0.6 Ω。
2. 高电流处理能力:400 mA连续电流(5 V)。
3.低总谐波失真加噪声(THD + N):0.008%(典型值)。
4. 小型16引脚WLCSP、16引脚LFCSP和16引脚TSSOP三种封装。
应用
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG888BCBZ-REEL7 | 16-Ball WLCSP (2mm x 2mm x 0.59mm) | ||
ADG888YCPZ-REEL7 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG888YRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
ADG888YRUZ-REEL | 16-Lead TSSOP | ||
ADG888YRUZ-REEL7 | 16-Lead TSSOP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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未找到匹配项目 | ||
2月 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
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ADG888BCBZ-REEL7 | 量产 | |
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG888BCBZ-REEL7 | 量产 | |
ADG888YCPZ-REEL7 | 量产 | |
ADG888YRUZ | 量产 | |
ADG888YRUZ-REEL7 | 量产 | |
5月 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADG888YCPZ-REEL7 | 量产 | |
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
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ADG888YRUZ | 量产 | |
ADG888YRUZ-REEL | 量产 | |
ADG888YRUZ-REEL7 | 量产 | |
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG888YRUZ | 量产 | |
ADG888YRUZ-REEL | 量产 | |
ADG888YRUZ-REEL7 | 量产 |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号:
- ADG888
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。