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特性
- 单电源：1.8 V至5.5 V
- 导通电阻：2.5 Ω（典型值）
- 低导通电阻平坦度：0.5 Ω
- -3 dB带宽：> 200 MHz
- 轨到轨工作
- 20引脚LFCSP封装
- 快速开关时间
接通时间tON ：16 ns
断开时间tOFF： 10 ns - 典型功耗：<0.01 μW
- TTL/CMOS兼容型
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ADG783是一款单芯片CMOS器件，内置四个独立可选的开关。这些开关采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻、低泄漏电流和高带宽特性。上述器件采用+1.8 V至+5.5 V单电源供电，非常适合用在电池供电仪表中，以及配合Analog Devices, Inc.（简称ADI）的新一代DAC和ADC使用。
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ADG783
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参考资料
产品选型指南 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG783BCPZ |
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| ADG783BCPZ-REEL7 |
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
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- ADG783BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- ADG783BCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
软件和型号相关生态系统
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 1
SPICE 模型
