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概览

优势和特点

  • 带宽:> 400 MHz
  • 低插入损耗和导通电阻:2.2 Ω(典型值)
  • 导通电阻平坦度:0.3 Ω(典型值)
  • 3 V/5 V单电源供电
  • 极低失真:< 0.3%
  • 低静态电源电流: 1 nA(典型值)
  • 快速开关时间
    • 接通时间tON: 6 ns
    • 断开时间tOFF: 3 ns
  • TTL/CMOS 兼容型
  • 无铅封装
    • 16引脚QSSOP封装
    • 16引脚3 mm × 3 mm LFCSP

产品详情

ADG774A是一款单芯片CMOS器件,内置四个2:1多路复用器/解复用器,提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计,具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。在输入信号范围内,导通电阻变化通常小于0.5 Ω。

ADG774A带宽典型值为400 MHz,而且具有低失真(典型值为0.3%)性能,因而适合高速数据信号切换应用。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦,可确保拥有出色的线性度和低失真性能。CMOS结构确保其功耗极低。

ADG774A采用3.3 V/5 V单电源供电,并且与TTL逻辑兼容。各开关的控制逻辑参见真值表。

接通时,这些开关在两个方向的导电性能相同。在断开条件下,达到电源电压的信号电平被阻止。ADG774A为先开后合式开关。

产品特色
  1. 宽带宽数据速率大于400 MHz。
  2. 超低功耗。
  3. 在温度范围内具有低泄漏特性。
  4. 先开后合式开关配置为多路复用器时,可防止出现通道短路。
  5. 串扰在10 MHz时的典型值为-70 dB。
  6. 关断隔离在10 MHz时的典型值为-65 dB。
  7. 采用紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (2)

工具及仿真模型

LTspice

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

LTspice

LTspice中提供以下器件型号:

ADG774
ADG774A

IBIS模型

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
ADG774ABCPZ-R2 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
ADG774ABCPZ-REEL 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
ADG774ABRQZ 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QSOP
ADG774ABRQZ-REEL 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QSOP
ADG774ABRQZ-REEL7 材料声明 质量和可靠性 16-Lead QSOP
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