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特性
- 带宽：> 400 MHz
- 低插入损耗和导通电阻：2.2 Ω（典型值）
- 导通电阻平坦度：0.3 Ω（典型值）
- 3 V/5 V单电源供电
- 极低失真：< 0.3%
- 低静态电源电流： 1 nA（典型值）
- 快速开关时间
- 接通时间tON： 6 ns
- 断开时间tOFF： 3 ns
- TTL/CMOS 兼容型
- 无铅封装
- 16引脚QSSOP封装
- 16引脚3 mm × 3 mm LFCSP
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ADG774A是一款单芯片CMOS器件，内置四个2:1多路复用器/解复用器，提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计，具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。在输入信号范围内，导通电阻变化通常小于0.5 Ω。
ADG774A带宽典型值为400 MHz，而且具有低失真（典型值为0.3%）性能，因而适合高速数据信号切换应用。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保拥有出色的线性度和低失真性能。CMOS结构确保其功耗极低。
ADG774A采用3.3 V/5 V单电源供电，并且与TTL逻辑兼容。各开关的控制逻辑参见真值表。
接通时，这些开关在两个方向的导电性能相同。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG774A为先开后合式开关。
产品特色- 宽带宽数据速率大于400 MHz。
- 超低功耗。
- 在温度范围内具有低泄漏特性。
- 先开后合式开关配置为多路复用器时，可防止出现通道短路。
- 串扰在10 MHz时的典型值为-70 dB。
- 关断隔离在10 MHz时的典型值为-65 dB。
- 采用紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。
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ADG774A
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参考资料
产品选型指南 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG774ABCPZ-R2 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| ADG774ABCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADG774ABRQZ |
16-Lead QSOP
|
|
|
| ADG774ABRQZ-REEL |
16-Lead QSOP
|
|
|
| ADG774ABRQZ-REEL7 |
16-Lead QSOP
|
|
- ADG774ABCPZ-R2
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG774ABCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG774ABRQZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead QSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG774ABRQZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead QSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG774ABRQZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead QSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG774ABCPZ-R2
ADG774ABCPZ-REEL
量产
8月 26, 2010
- 10_0001
Halogen Free Material Change for QSOP Products
ADG774ABRQZ
量产
ADG774ABRQZ-REEL
量产
ADG774ABRQZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG774ABCPZ-R2
ADG774ABCPZ-REEL
量产
8月 26, 2010
- 10_0001
Halogen Free Material Change for QSOP Products
ADG774ABRQZ
量产
ADG774ABRQZ-REEL
量产
ADG774ABRQZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-SC584-EZLITE
面向ADSP-SC58x/ADSP-2158x SHARC系列的ADSP-SC584评估硬件（349引脚CSPBGA）
产品详情
ADSP-SC584 EZ-KIT Lite和EZ-Board®是针对ADSP-SC58x系列SHARC®处理器的评估系统。 ADSP-SC584处理器基于具有ARM® Cortex-A5™处理器内核的SHARC+™双核处理器，适合众多市场领域，从汽车和专业音频到需要高浮点性能的工业应用。 EZ板附带所有必要的硬件，可立即评估。 此封装包含独立的评估板、通过CE认证的电源和USB电缆。 EZ-KIT Lite®版本提供用于CrossCore® Embedded Studio (CCES)和ICE-1000仿真器的两个180天许可，同时EZ板版本需要客户提供ICE-1000或ICE-2000仿真器。
扩展接口III连接器可与其他扩展板接口以提供LCD、摄像机、视频和音频。 采用I2C控制软件开关可消除用于更改电路板出厂设置的传统机械开关。 唯一剩下的机械开关包括引导模式开关、JTAG配置开关和按钮。
本评估板可与CrossCore® Embedded Studio (CCES)开发工具配合使用，以测试ADSP-SC58x处理器的功能。 该开发环境有助于先进应用代码开发和调试，例如：
- 创建、汇编、组装和链接采用C++、C和汇编语言编写的程序
- 在应用程序中加载、运行、步进、停止和设置断点
- 读写数据和程序内存
- 读写内核和外设寄存器
资料
EVAL-SC589-EZLITE
面向ADSP-SC58x/ADSP-2158x SHARC系列的ADSP-SC589评估硬件（529引脚CSPBGA）
产品详情
ADSP-SC589 EZ-KIT Lite和EZ-Board®是针对ADSP-SC58x系列SHARC®处理器的评估系统。 ADSP-SC589处理器基于具有ARM® Cortex-A5™处理器内核的SHARC+™双核处理器，适合众多市场领域，从汽车和专业音频到需要高浮点性能的工业应用。 EZ板附带所有必要的硬件，可立即评估。 此封装包含独立的评估板、通过CE认证的电源和USB电缆。 EZ-KIT Lite®版本提供用于CrossCore® Embedded Studio (CCES)和ICE-1000仿真器的两个180天许可，同时EZ板版本需要客户提供ICE-1000或ICE-2000仿真器。
扩展接口III连接器可与其他扩展板接口以提供LCD、摄像机、视频和音频。 采用I2C控制软件开关可消除用于更改电路板出厂设置的传统机械开关。 唯一剩下的机械开关包括引导模式开关、JTAG配置开关和按钮。
本评估板可与CrossCore® Embedded Studio (CCES)开发工具配合使用，以测试ADSP-SC58x处理器的功能。 该开发环境有助于先进应用代码开发和调试，例如：
- 创建、汇编、组装和链接采用C++、C和汇编语言编写的程序
- 在应用程序中加载、运行、步进、停止和设置断点
- 读写数据和程序内存
- 读写内核和外设寄存器
资料
Lt Spice
