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概览

优势和特点

  • 与USB 2.0(480 Mbps)与USB 1.1(12 Mbps)信号开关兼容
  • 典型功耗:<0.1µW
  • 单电源电压:2.7 V ~ 3.6 V
  • 微小型10引脚1.6 mm × 1.3 mm LFCSP封装以及12引脚3 mm × 3 mm LFCSP封装
  • 符合RoHS标准

产品详情

ADG772是一款低电压CMOS器件,包括两个独立选择的单刀双掷(SPDT)开关。一般用作通用开关设计的,支持USB 1.1及USB 2.0信号。

ADG772提供1260 Mbps数据速率,适合高频数据切换。导通时,每个开关在两个方向都表现优良,输入信号范围可以扩展至电源电压。ADG772执行先开后合的开关动作。

ADG772采用12引脚LFCSP封装以及10引脚小型LFCSP封装。这些封装使得ADG772成为电路板空间有限应用的理想选择。

产品聚焦

  1. 1.6 mm × 1.3 mm小型LFCSP封装
  2. USB 1.1(12 Mbps)以及USB 2.0(480 Mbps)兼容
  3. 单电源电压:2.7 V ~ 3.6 V
  4. 1.8V逻辑兼容
  5. 符合RoHS标准

应用

  • USB 2.0信号开关电路
  • 手机
  • PDAs
  • MP3播放器
  • 电池供电系统
  • 耳机开关
  • 音频与视频信号路由
  • 通信系统

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

LTspice

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

LTspice

LTspice中提供以下器件型号:

ADG772

IBIS模型

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
ADG772BCPZ-1REEL 材料声明 质量和可靠性 12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm)
ADG772BCPZ-REEL7 材料声明 质量和可靠性 10-Lead LFCSP (1.3mm x 1.6mm)
Wafer Fabrication Data

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