概览
优势和特点
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产品详情
ADG731/ADG725分别为单芯片、CMOS、32通道/双路16通道模拟多路复用器，配有一个串行控制的三线式接口。 ADG731将32路输入(S1-S32)之一切换至公共输出D。ADG725既可以配置为双路多用复用器，将16路输入之一切换至一路输出，也可以配置为差分多路复用器，将16路输入之一切换至一路差分输出。
这些多路复用器采用三线式串行接口，并且与SPI®、QSPI™、MICROWIRE™及一些DSP接口标准兼容。 上电时，内部移位寄存器为全零，所有开关均处于断开状态。
这些多路复用器采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、极低导通电阻和泄漏电流特性。 它们采用1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作，非常适合各种应用。 导通电阻大约为几欧姆，开关之间严格匹配，并且在整个信号范围内，导通电阻曲线非常平坦。
这些器件可用作多路复用器或解复用器，具有出色的性能，输入信号范围可扩展至电源电压范围。 在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。 所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。
ADG731和ADG725分别为串行控制的32通道和双路/差分16通道多路复用器。 它们采用48引脚LFCSP或TQFP封装。
产品特色
- 三线式串行接口。
- 1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作。 这些器件保证性能的额定电源电压为5 V ± 10%和3 V ± 10%（单电源）和± 2.5 V ±10%（双电源轨）。
- 导通电阻：4 W。
- 保证先开后合式开关动作。
- 7 mm ×7 mm 48引脚芯片级封装(LFCSP)或
- 48引脚TQFP封装。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
参考资料
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADG725BCPZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP) | |
| ADG725BSUZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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