概览
优势和特点
- 单电源：1.8 V至5.5 V
- 低导通电阻平坦度
- −3 dB带宽：
- >200 MHz
- 小型封装
8引脚MSOP
3 mm × 2 mm LFCSP (A 级) - 导通电阻：4 Ω（最大值）
- 快速开关时间
接通时间TON：20 ns
断开时间TOFF：10 ns - 低功耗：小于0.1 μW
- TTL/CMOS兼容型
产品详情
ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷（SPST）开关，采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装，非常适合空间受限的应用。ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电，非常适合用在电池供电仪表中，以及配合Analog Devices, Inc.（简称ADI）的新一代DAC和ADC使用。
ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于：前者的两个开关为常开式，后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式，开关2为常闭式。
接通时，ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。
产品聚焦
- 1.8 V至5.5 V单电源供电。
- 极低导通电阻 RON （5 V时最大值为4 Ω，3 V时最大值为10 Ω）。
- 低导通电阻平坦度。
- −3 dB带宽大于200 MHz。
- 低功耗，CMOS结构可确保功耗较低。
- 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm、LFCSP封装。
应用
数据手册, Rev. B, 2/07
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
工具及仿真模型
SPICE模型
CIR
ADG723 SPICE Macro Model
3.91 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADG723BRMZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
| ADG723BRMZ-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
| ADG723BRMZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead MSOP | |
| Wafer Fabrication Data |
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