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特性
- 防闩锁
- 8 kV HBM ESD额定值
- 低导通电阻：13.5 Ω
- ±9 V至±22 V双电源供电
- 9 V至40 V单电源供电
- 最大额定电源电压：48 V
- 额定电压范围：±15 V、±20 V、+12V和+36V
- VSS< 至VDD<模拟信号范围
- 通过汽车应用认证
- 下载ADG5408-EP数据手册 (pdf)
- 军用温度范围：–55°C至+125°C
- 受控制造基线
- 唯一封装/测试厂
- 唯一制造厂
- 增强型产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/16607 DSCC图纸号
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ADG5408/ADG5409均为单芯片CMOS模拟多路复用器，分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG5408根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG5409根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。
两款器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。EN禁用时，所有通道均关断。导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保开关音频信号时拥有良好的线性度和低失真性能。同时高开关速度使这些器件适合视频信号切换应用。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。
ADG5408/ADG5409没有VL引脚；相反，逻辑电源由片内电压发生器在内部产生。
产品聚焦
- 沟槽隔离可防止闩锁。电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开，保证即使在严重过压状况下，也不会发生闩锁现象。
- 低导通电阻 RON。
- 双电源供电。对于双极性模拟信号应用，ADG5408/ADG5409可以采用高达±22 V的双电源供电。
- 单电源供电。对于双极性模拟信号应用，ADG5408/ADG5409可以采用最高40V的单轨电源供电。
- 3 V逻辑兼容数字输入：VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V.
- 无需 VL 逻辑电源。
应用
- 继电器替代方案
- 自动测试设备
- 数据采集
- 仪器仪表
- 航空电子
- 音频和视频开关
- 通信系统
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ADG5408
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数据手册
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ADG5408/ADG5409: High Voltage Latch-Up Proof, 4-/8-Channel Multiplexers Data Sheet (Rev.C)
用户手册
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技术文章
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
产品选型指南 1
参考电路 1
模拟对话 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG5408BCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5408BRUZ |
16-Lead TSSOP
|
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| ADG5408BRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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| ADG5408TCPZ-EP |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
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|
| ADG5408TCPZ-EP-RL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
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- ADG5408BCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5408BRUZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5408BRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5408TCPZ-EP
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5408TCPZ-EP-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 文档
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
3月 11, 2013
- 13_0027
ADG5408/ADG5409 Datasheet Specification Change
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
6月 7, 2011
- 11_0115
ADG5412/ADG5413/ADG5436/ADG5404/ADG5408/ADG5409/ADG5433/ADG5434 N-plug layer Edits
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
9月 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
3月 11, 2013
- 13_0027
ADG5408/ADG5409 Datasheet Specification Change
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
6月 7, 2011
- 11_0115
ADG5412/ADG5413/ADG5436/ADG5404/ADG5408/ADG5409/ADG5433/ADG5434 N-plug layer Edits
ADG5408BCPZ-REEL7
量产
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5408BRUZ
量产
ADG5408BRUZ-REEL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-16LFCSP
开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板
产品详情
EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。
用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在VDD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供VDD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
Lt Spice
参考电路 1
CN0253
鲁棒、低功耗的电池监控电路前端
