ADG526A
不推荐用于新设计CMOS、± 15 V、16通道锁存式模拟多路复用器
- 产品模型
- 8
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产品详情
- 最大额定电源电压:44 V
- 模拟信号范围:VSS 至VDD
- 单/双电源供电
- 宽电源电压范围:10.8 V至16.5 V
- 微处理器兼容性(100nsWR 脉冲)
- 扩展塑性温度范围:-40°C至+85°C
- 低功耗:28 µW(最大值)
- 低泄漏:20 pA(典型值)
- DG526的绝佳替代器件
- 采用PDIP、CERDIP、SOIC和PLCC封装
ADG526A和ADG527A均为单芯片CMOS模拟多路复用器,分别内置16个单通道和8个双通道。片内锁存器有利于与微处理器实现接口。ADG526A根据4个二进制地址和一个使能输入的状态,将16路输入之一切换至公共输出。ADG527A根据3个二进制地址和一个使能输入的状态,将8路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供TTL和5 V CMOS逻辑兼容型数字输入。
ADG526A和ADG527A均采用增强型LC2MOS 工艺设计,信号处理能力提高到VSS至VDD,并且可以在较宽的电源电压范围内工作。这些器件可以采用10.8 V至16.5 V范围内的任意单电源或双电源轻松工作。同时还具有高开关速度和低导通电阻特性。
应用
参考资料
数据手册 1
应用笔记 4
技术文章 3
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-89710013X | 28 ld LCC | ||
5962-8971001XX | 28 ld CerDIP | ||
ADG526AKNZ | 28-Lead PDIP | ||
ADG526AKPZ | 28-Lead PLCC | ||
ADG526AKPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
ADG526AKRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
ADG526AKRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
ADG526ATQ | 28-Lead CerDIP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-89710013X | ||
5962-8971001XX | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-89710013X | ||
5962-8971001XX | ||
ADG526ATQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-89710013X | ||
5962-8971001XX | ||
ADG526ATQ | ||
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-89710013X | ||
5962-8971001XX | ||
1月 26, 2010 - 09_0245 Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG526A and ADG527A |
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5962-89710013X | ||
5962-8971001XX | ||
ADG526AKNZ | ||
ADG526AKPZ | ||
ADG526AKPZ-REEL | ||
ADG526AKRZ | ||
ADG526AKRZ-REEL | ||
ADG526ATQ | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8971001XX | ||
ADG526ATQ | ||
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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ADG526AKNZ | ||
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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ADG526AKNZ | ||
7月 21, 2014 - 13_0297 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages |
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ADG526AKRZ | ||
ADG526AKRZ-REEL | ||
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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ADG526AKRZ | ||
ADG526AKRZ-REEL |
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