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特性
- +3 V、+5 V和±5 V电源
- 超低功耗:< 0.5 µW
- 低泄漏:< 100 pA
- 低导通电阻:< 50 Ω
- 快速开关时间
- 低电荷注入
- TTL/CMOS兼容型输入
- 16引脚DIP和SOIC封装
ADG512开关的接通条件是相关的控制输入为逻辑高电平。接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。所有开关均为先开后合式,适合多路复用器应用。设计本身具有低电荷注入特性,当切换数字输入时,可实现较小的瞬变。
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG512
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADG512BNZ | 16-Lead PDIP |
|
|
ADG512BRZ | 16-Lead SOIC |
|
|
ADG512BRZ-REEL | 16-Lead SOIC |
|
|
ADG512BRZ-REEL7 | 16-Lead SOIC |
|
- ADG512BNZ
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead PDIP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG512BRZ
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- SamacSys
- ADG512BRZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead SOIC
- 文档
- HTML Material Declaration
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG512BRZ-REEL7
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- 16-Lead SOIC
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- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG512BRZ
量产
ADG512BRZ-REEL
量产
ADG512BRZ-REEL7
量产
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产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG512BRZ
量产
ADG512BRZ-REEL
量产
ADG512BRZ-REEL7
量产