ADG509F

量产

8通道/4通道模拟多路复用器，具有故障保护功能

产品模型: 5

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概述

电源关闭时所有开关断开
如果发生过压，开启通道的模拟输出将箝位在电源电压范围内。
防闩锁结构
低导通电阻：270Ω（典型值）

快速开关时间
接通时间：230 ns（最大值）
断开时间：130 ns（最大值）
低功耗：3.3 mW（最大值）
故障和过压保护：-40 V至+55 V
先开后合式结构
TTL/CMOS兼容型输入

ADG508F和ADG509F均为CMOS模拟多路复用器；ADG508F内置8个单通道，ADG509F内置4个差分通道。这些多路复用器均可提供故障保护。这些器件采用串联n沟道、p沟道和n沟道MOSFET结构，发生过压或失电时，器件与信号源均会受到保护。该多路复用器可以承受-40 V至+55 V的连续过压输入。在断电故障条件下，多路复用器输入（或输出）表现为开路，泄漏电流只有几nA。这样，不但可以保护多路复用器及其所驱动的电路，而且可以保护驱动多路复用器的传感器或信号源。

ADG508F根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG509F根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。各器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。

产品特色

故障保护功能。ADG508F/ADG509F可以承受-40 V至+55 V的连续过压输入。当由于电源关闭而导致故障发生，所有通道都将关闭，泄漏电流只有几nA。
存在故障时，开启通道饱和。
低导通电阻 R_ON
快速开关时间。
先开后合式开关。保证先开后合式开关动作，从而保护输入信号不受瞬时短路影响。
沟道隔离可防止闩锁。电介质沟道将P沟道与N沟道MOSFET分开，避免了闩锁现象。

应用

现有多路复用器应用（包括故障保护和无故障保护）
要求多路复用器功能的新设计

产品模型: 5

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG509FBRNZ	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG509FBRNZ-REEL7	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG509FBRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG509FBRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG509FBRWZ	16-Lead SOIC Wide	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

2月 6, 2014 - 13_0234 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
		PCN13_0234_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADG509FBRNZ	量产
ADG509FBRNZ-REEL7	量产
10月 28, 2011 - 11_0047 Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG508F/ADG509F
		PCN11_0047_Form Material_Report Qualification Report Summary Datasheet Specification Comparison
ADG509FBRNZ	量产
ADG509FBRNZ-REEL7	量产
ADG509FBRUZ	量产
ADG509FBRUZ-REEL7	量产
ADG509FBRWZ	量产
10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
		PCN10_0146_Form Material_Report AEC-Q100 Reliability Report ADI0012 Reliability Report
ADG509FBRNZ	量产
ADG509FBRNZ-REEL7	量产
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG509FBRUZ	量产
ADG509FBRUZ-REEL7	量产
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG509FBRUZ	量产
ADG509FBRUZ-REEL7	量产
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
		PCN10_0117_Form Material_Report Reliability Report
ADG509FBRWZ	量产	PCN10_0117_Form Material_Report Reliability Report

这是最新版本的数据手册

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硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
ADG5209F	推荐用于新设计	故障保护，−0.4 pC Q_INJ，8:1/双4:1多路复用器
ADG5249F	推荐用于新设计	故障保护和检测、0.8 pC Q_INJ、双通道4:1多路复用器

工具及仿真模型

ADG509F SPICE Macro Models 3

评估套件

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
2016/5/4

ADG509F

概述

参考资料

数据手册 1

用户手册 1

技术文章 3

产品选型指南 1

模拟对话 3