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特性
- 电源关闭时所有开关断开
- 如果发生过压，开启通道的模拟输出将箝位在电源电压范围内。
- 防闩锁结构
- 低导通电阻：270Ω（典型值）
- 快速开关时间
接通时间：230 ns（最大值）
断开时间：130 ns（最大值） - 低功耗：3.3 mW（最大值）
- 故障和过压保护：-40 V至+55 V
- 先开后合式结构
- TTL/CMOS兼容型输入
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ADG508F根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。ADG509F根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址，将4路差分输入之一切换至公共差分输出。各器件均提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。
产品特色- 故障保护功能。ADG508F/ADG509F可以承受-40 V至+55 V的连续过压输入。当由于电源关闭而导致故障发生，所有通道都将关闭，泄漏电流只有几nA。
- 存在故障时，开启通道饱和。
- 低导通电阻 RON
- 快速开关时间。
- 先开后合式开关。保证先开后合式开关动作，从而保护输入信号不受瞬时短路影响。
- 沟道隔离可防止闩锁。电介质沟道将P沟道与N沟道MOSFET分开，避免了闩锁现象。
应用
- 现有多路复用器应用（包括故障保护和无故障保护）
- 要求多路复用器功能的新设计
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ADG509F
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG509FBRNZ |
16-Lead SOIC
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| ADG509FBRNZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
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| ADG509FBRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG509FBRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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|
| ADG509FBRWZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
- ADG509FBRNZ
- 引脚/封装图-中文版
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16-Lead SOIC
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- ADG509FBRNZ-REEL7
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16-Lead SOIC
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16-Lead TSSOP
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SamacSys
- ADG509FBRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
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16-Lead TSSOP
- 文档
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- ADG509FBRWZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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产品型号
产品生命周期
PCN
2月 6, 2014
- 13_0234
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
10月 28, 2011
- 11_0047
Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG508F/ADG509F
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
ADG509FBRWZ
量产
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
ADG509FBRWZ
量产
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产品型号
产品生命周期
PCN
2月 6, 2014
- 13_0234
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
10月 28, 2011
- 11_0047
Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG508F/ADG509F
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
ADG509FBRWZ
量产
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG509FBRNZ
量产
ADG509FBRNZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG509FBRUZ
量产
ADG509FBRUZ-REEL7
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
评估套件 1
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 3
SPICE 模型