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特性
- 低导通电阻：300 Ω（最大值）
- 快速开关时间
接通时间ton： 250 ns （最大值） 断开时间toff： 250 ns（最大值） - 低功耗：3.3 mW（最大值）
- 故障和过压保护：
(- 40 V 至 + 55 V)
- 电源断开时所有开关断开
- 如果发生过压，接通通道的模拟输出将箝位在电源电压范围内
- 防闩锁结构
- 先开后合式开关动作
- TTL/CMOS兼容型
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ADG508F根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址，将8路输入之一切换至公共输出。该器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。
产品特色
- 故障保护功能。 ADG508F/ADG509F可以承受-40 V至+55 V的连续过压输入。 当由于电源关闭而导致故障发生，所有通道都将关闭，泄漏电流只有几nA。
- 存在故障时，开启通道饱和。
- 低导通电阻RON。
- 快速开关时间。
- 先开后合式开关。 保证先开后合式开关动作，从而保护输入信号不受瞬时短路影响/li>
- 沟槽隔离可防止闩锁。 电介质沟道将P沟道与N沟道MOSFET分开，避免了闩锁现象。
应用
- 现有多路复用器应用（包括故障保护和无故障保护）
- 要求多路复用器功能的新设计
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ADG508F
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产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG508FBNZ |
16-Lead PDIP
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| ADG508FBRNZ |
16-Lead SOIC
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| ADG508FBRNZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
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| ADG508FBRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG508FBRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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|
| ADG508FBRWZ |
16-Lead SOIC Wide
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|
| ADG508FBRWZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
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- ADG508FBNZ
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16-Lead PDIP
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16-Lead SOIC
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16-Lead TSSOP
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16-Lead SOIC Wide
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产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
10月 28, 2011
- 11_0047
Re-design and Wafer Fabrication transfer of the ADG508F/ADG509F
ADG508FBNZ
量产
ADG508FBRNZ
量产
ADG508FBRNZ-REEL7
量产
ADG508FBRUZ
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ADG508FBRUZ-REEL7
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ADG508FBRWZ
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ADG508FBRWZ-REEL
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
3月 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG508FBRNZ
量产
ADG508FBRNZ-REEL7
量产
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG508FBRNZ
量产
ADG508FBRNZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG508FBRUZ
量产
ADG508FBRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG508FBRUZ
量产
ADG508FBRUZ-REEL7
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8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
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Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
评估套件 1
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 3
SPICE 模型