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特性
- 最大额定电源电压：44 V
- 模拟信号范围：± 15 V
- 低导通电阻：< 35 Ω
- 超低功耗：< 35 µW
- 轨到轨开关工作
- 快速开关时间
- 接通时间：<175 ns
-断开时间：<145 ns - TTL/CMOS兼容型输入
- DG411/DG412/DG413的直接替代产品
- 16引脚DIP和SOIC封装
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ADG413是一款单芯片CMOS器件，内置四个独立可选的开关。它采用增强型LC2MOS 工艺设计，具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。
ADG413有两个开关的接通条件是相关控制输入为逻辑高电平，而其它两个开关的控制逻辑则相反。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。所有开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。设计本身具有低电荷注入特性，当开关数字输入时，可实现较小的瞬变。
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ADG413
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产品技术资料帮助
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG413BNZ |
16-Lead PDIP
|
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| ADG413BRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG413BRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
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| ADG413BRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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| ADG413BRZ |
16-Lead SOIC
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| ADG413BRZ-REEL |
16-Lead SOIC
|
|
- ADG413BNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- ADG413BRUZ
- 引脚/封装图-中文版
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16-Lead TSSOP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG413BRUZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG413BRUZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG413BRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADG413BRZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG413BRUZ
ADG413BRUZ-REEL
ADG413BRUZ-REEL7
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG413BRUZ
ADG413BRUZ-REEL
ADG413BRUZ-REEL7
3月 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG413BRZ
ADG413BRZ-REEL
2月 6, 2014
- 13_0234
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
ADG413BRZ
ADG413BRZ-REEL
10月 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG413BRZ
ADG413BRZ-REEL
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG413BRZ
ADG413BRZ-REEL
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产品型号
产品生命周期
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3月 29, 2021
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8月 19, 2009
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ADG413BRUZ
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Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG413BRZ
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- 10_0146
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ADG413BRZ
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ADG413BRZ
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软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
工具及仿真模型 1
SPICE 模型 3
SPICE 模型