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特性
- I2C兼容接口
- 3.4 MHz高速I2C选项
- 32引脚LFCSP_WQ (5 mm × 5 mm)封装
- 双缓冲输入逻辑
- 多个开关同时更新
- 带宽最高达300 MHz
- 额定电源电压：±5 V（双电源）/+12 V（单电源）
- 导通电阻：35 Ω（最大值）
- 低静态电流：< 20="" />
- 通过汽车应用认证
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ADG2188是一款8 × 8模拟交叉点开关阵列。按8列、8行的形式排列，共有64个开关通道。该阵列为双向式，行和列既可以配置为输入，也可以配置为输出。各开关可以通过I2C兼容型接口进行寻址和配置。支持标准、全速和高速(3.4 MHz)三种I2C接口。允许进行任意同步开关组合，而且可以利用LDSW命令同时更新多个开关。此外，利用RESET选项可以复位/关断所有开关通道。上电时，所有开关均处于关断状态。该器件采用32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP_WQ封装。
应用
- 电视影音切换
- 车载信息娱乐系统
- 影音接收机
- 闭路电视
- 超声应用
- KVM 开关
- 电信应用
- 测试设备/仪器仪表
- PBX 系统
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ADG2188
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
产品选型指南 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG2188BCPZ-REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
|
| ADG2188YCPZ-REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
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|
| ADW54012Z-0REEL7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
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- ADG2188BCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG2188YCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
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Material Declaration
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADW54012Z-0REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
ADW54012Z-0REEL7
量产
4月 2, 2013
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
4月 12, 2010
- 09_0224
ADG2128, ADG2188, ADG2108, I2C interface change.
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
ADW54012Z-0REEL7
量产
4月 2, 2013
- 12_0063
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG2188BCPZ-REEL7
量产
ADG2188YCPZ-REEL7
量产
4月 12, 2010
- 09_0224
ADG2128, ADG2188, ADG2108, I2C interface change.
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADG2188
ADG2188 评估板
产品详情
本用户指南介绍ADG2188 I2C CMOS 8 × 8模拟开关阵列的评估板，采用双/单电源供电。该阵列为双向式，因此行和列既可以配置为输入，也可以配置为输出。一次可以激活任意数量的开关组合。
ADG2188的VDD和VSS输入间的差分电压最大15 V。因此，需注意连接电源时不得超过最大15 V的差分电压。
评估板连接到PC的USB端口，评估软件与评估板一同提供，便于用户设置ADG2188。EVAL-ADG2188EBZ也可用作独立的电路板。
ADG2188的完整技术规格参见ADI公司的ADG2188数据手册。使用评估板时，应同时参阅数据手册和本技术规格。
资料
评估套件1
工具及仿真模型 2
SPICE 模型 1
SPICE 模型
IBIS 模型 1
