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概览
优势和特点
- 导通电阻：4.7 Ω（最大值，25°C）
- 导通电阻平坦度：0.5 Ω
- 额定电源电压：±15 V/+12 V/±5 V
- 3 V逻辑兼容输入
- 每个通道的连续电流最高达115 mA
- 轨到轨工作
- 先开后合式开关动作
- 16/20引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP_VQ封装
产品详情
ADG1433/ADG1434均为单芯片工业CMOS (iCMOS) 模拟开关，分别内置三个/四个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。ADG1433（LFCSP和TSSOP封装）和ADG1434（仅LFCSP封装）提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。 iCMOS是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度，对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。 iCMOS 结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
应用
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
工具及仿真模型
LTspice中提供以下器件型号：
ADG1433
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADG1433YCPZ-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | |
| ADG1433YCPZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | |
| ADG1433YRUZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| ADG1433YRUZ-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| ADG1433YRUZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
| Wafer Fabrication Data |
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