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特性
- 工作频率：7.0 GHz
- 宽带随机抖动：50 fs均方根值
- 片内输入端接
- 电源(VCC − VEE): 2.5 V 至 3.3 V
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该器件具有一路配中心抽头、差分、100 Ω片内端接电阻的差分输入，支持直流耦合LVPECL、CML、3.3 V CMOS（单端）输入和交流耦合1.8 V CMOS、LVDS、LVPECL输入。 VREF 引脚可用来为交流耦合输入提供偏置。
ADCLK944具有4个全摆幅的发射极耦合逻辑(ECL)输出驱动器。对于LVPECL（正ECL）输出，可将 VCC 偏置到正电源，VEE 偏置到地。对于ECL输出，可将 VCC 偏置到地，VEE 偏置到负电源。
ECL输出级设计成将每端800 mV直接驱动至端接于VCC − 2 V的50 Ω电阻，从而获得1.6 V的总差分输出摆幅。
ADCLK944采用16引脚LFCSP封装，额定工作温度范围为−40°C至+85°C的标准工业温度范围。
应用
- 低抖动时钟分配
- 时钟与数据信号恢复
- 电平转换
- 无线通信
- 有线通信
- 医疗和工业成像
- 自动测试设备和高性能仪器仪表
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ADCLK944
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADCLK944BCPZ-R2 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
|
| ADCLK944BCPZ-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
|
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| ADCLK944BCPZ-WP |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
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- ADCLK944BCPZ-R2
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADCLK944BCPZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- ADCLK944BCPZ-WP
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm w/ EP)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 18, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADCLK944BCPZ-R2
ADCLK944BCPZ-R7
量产
ADCLK944BCPZ-WP
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8月 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADCLK944BCPZ-R2
ADCLK944BCPZ-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 18, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADCLK944BCPZ-R2
ADCLK944BCPZ-R7
量产
ADCLK944BCPZ-WP
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8月 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADCLK944BCPZ-R2
ADCLK944BCPZ-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADCLK944
ADCLK944 Evaluation Board
产品详情
This page contains evaluation board documentation and ordering information for evaluating the ADCLK944.
工具及仿真模型 2
IBIS 模型 1
IBIS 模型
ADIsimCLK设计与评估软件