AD7820
不推荐用于新设计8位、2µS采样ADC
- 产品模型
- 12
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产品详情
- 快速转换时间:1.36 µs(最大值)
- 内置采样保持功能
- 无失码
- 无需用户调整
- +5V单电源供电
- 比率转换
- 无需外部时钟
- 可在扩展温度范围内工作
- 20引脚超小型DIP、SOIC和20引脚表贴封装
AD7820是一款高速、微处理器兼容型8位ADC,采用半Flash转换技术,转换时间为1.36 µs。它采用+5 V单电源供电,模拟输入电压范围为0 V至+5 V。
半Flash技术包括31个比较器、最高有效4位ADC和最低有效4位ADC。AD7820的输入由输入采样电路采样并保持,对于压摆率小于100 mV/µs的信号,无需外部采样保持器。
该器件可以作为存储器位置或I/O端口与微处理器轻松接口,无需外部接口逻辑。所有数字输出都使用锁存三态输出缓冲电路,以便直接连接到微处理器数据总线或系统输入端口。同时提供一个非三态溢出输出,以便通过级联器件来提供更高的分辨率。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 2
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-8865001RA | 20 ld CerDIP | ||
5962-88650022A | 20 ld LCC | ||
5962-8865002RA | 20 ld CerDIP | ||
AD7820CQ | 20 ld CerDIP | ||
AD7820KNZ | 20-Lead PDIP | ||
AD7820KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
AD7820KRZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7820KRZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7820LNZ | 20-Lead PDIP | ||
AD7820LRZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7820LRZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7820TQ | 20 ld CerDIP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8865001RA | ||
5962-88650022A | ||
5962-8865002RA | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8865001RA | ||
5962-8865002RA | ||
AD7820CQ | ||
AD7820TQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8865001RA | ||
5962-8865002RA | ||
AD7820CQ | ||
AD7820TQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8865001RA | ||
5962-8865002RA | ||
AD7820CQ | ||
AD7820TQ | ||
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-88650022A | ||
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7820KNZ | ||
AD7820LNZ | ||
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7820KNZ | ||
AD7820LNZ | ||
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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AD7820KRZ | ||
AD7820KRZ-REEL | ||
AD7820LRZ | ||
AD7820LRZ-REEL |
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