AD767
不推荐用于新设计微处理器兼容型12位DAC
- 产品模型
- 9
产品详情
- 完整的12位数模转换功能
片内输出放大器
高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 - 快速(40 ns)写入脉冲
- 0.3"超小型DIP和PLCC封装
- 单芯片结构
- 整个温度范围内保证单调性
- 建立时间:1/2 LSB建立时间:3 µs(最大值)
- 保证工作电压:±12 V或±15 V
- TTL/5 V CMOS兼容逻辑输入
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD767是一款完整的电压输出、12位单芯片数模转换器,内置高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供高精度特性。
微处理器兼容性通过片内锁存器实现。输入锁存器的设计支持与12位总线直接接口。锁存器可以响应40 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。
AD767拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。
芯片的表面下(嵌入式)齐纳二极管提供一个低噪声基准电压源,其长期稳定性和温度漂移特性较佳的分立式基准电压二极管。激光调整工艺拥有出色的线性度,也可用于调整基准电压源的绝对值及其温度系数。因此,AD767具有宽温度范围性能,最大线性误差为±1/2 LSB,并且可以在整个温度范围内保证单调性。满量程增益温度系数典型值为5 ppm/°C。
参考资料
数据手册 2
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-8961701LA | 24-Lead Side-Brazed CerDIP | ||
AD767AD | 24-Lead Side-Brazed CerDIP | ||
AD767BD | 24-Lead Side-Brazed CerDIP | ||
AD767JNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD767JPZ | 28 ld PLCC | ||
AD767JPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
AD767KNZ | 24-Lead PDIP | ||
AD767KPZ | 28 ld PLCC | ||
AD767SD/883B | 24-Lead Side-Brazed CerDIP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 6, 2025 - 25_0091 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (Bipolar) Products |
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5962-8961701LA | ||
AD767AD | 量产 | |
AD767BD | 量产 | |
AD767JNZ | 量产 | |
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AD767KNZ | 量产 | |
AD767KPZ | 量产 | |
AD767SD/883B | ||
4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-8961701LA | ||
AD767SD/883B | ||
6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-8961701LA | ||
AD767SD/883B | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-8961701LA | ||
AD767AD | 量产 | |
AD767BD | 量产 | |
AD767SD/883B | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-8961701LA | ||
AD767AD | 量产 | |
AD767BD | 量产 | |
AD767JNZ | 量产 | |
AD767JPZ | 量产 | |
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AD767KNZ | 量产 | |
AD767KPZ | 量产 | |
AD767SD/883B | ||
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD767JNZ | 量产 | |
AD767KNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD767JNZ | 量产 | |
AD767KNZ | 量产 |
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