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特性
- 2.5 V内部基准电压：典型漂移量为3 ppm/°C
- 吞吐量：
1 MSPS（Warp模式）
800 kSPS（正常模式）
666 kSPS（脉冲模式） - 积分非线性（INL）：最大值±2.5 LSB（满量程的±0.0038%）
- 16位分辨率、无失码
- S/（N+D）：88 dB（20 kHz，最大值）；总谐波失真（THD）：-96 dB（20 kHz，最大值）
- 模拟输入电压范围：0 V至2.5 V
- 无流水线延迟
- 并行和串行5 V/3 V接口
- SPI®/QSPI™/MICROWIRE™/DSP 兼容
- 采用5 V单电源供电
- 功耗：
666 kSPS时典型值为87 mW，无基准电压、1 kSPS时为130 µW ；
有基准电压、1 MSPS时为典型值133 mW - 封装：
48引脚四方扁平封装（LQFP）
48引脚芯片级封装（LFCSP）
与PulSAR™ 此系列ADC引脚兼容
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AD7667是一款16位、1 MSPS、电荷再分配SAR型模数转换器（ADC），采用5 V单电源供电。该器件内置一个16位高速采样ADC、一个内部转换时钟、一个内部基准电压、纠错电路，以及串行和并行系统接口。
该器件具有三种采样模式：极高采样速率模式（Warp模式）；快速模式（正常模式），适用于异步转换速率应用；低功耗模式（脉冲模式），适用于低功耗应用，其功耗与吞吐量呈比例关系。
该器件使用ADI公司的0.6微米高性能CMOS工艺制造，成本很低；可提供48引脚LQFP和48引脚小型LFCSP两种封装；工作温度范围为−40°C至+85°C。
应用
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AD7667
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7667ACPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| AD7667ACPZRL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
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| AD7667ASTZ |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
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| AD7667ASTZRL |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
- AD7667ACPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- AD7667ACPZRL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD7667ASTZ
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- AD7667ASTZRL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7667ACPZ
量产
AD7667ACPZRL
量产
AD7667ASTZ
量产
AD7667ASTZRL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7667ACPZ
量产
AD7667ACPZRL
量产
AD7667ASTZ
量产
AD7667ASTZRL
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-AD7667
AD7667 评估套件
产品详情
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