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特性
- 一个封装中集成四个8位DAC
- 工作电压：+3 V、+5 V和±5 V
- 轨到轨REF输入至电压输出摆幅
- 1.1 mm、16/20引脚紧凑型TSSOP封装
- 基准乘法带宽：2.6 MHz
- 内部上电复位
- SPI兼容型串行接口(AD7304)
- 快速并行接口(AD7305)
- 关断模式功耗：40 µA
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
AD7304/AD7305均为四通道、8位DAC，采用+3 V至+5 V或±5 V单电源供电。AD7304具有一个串行接口，AD7305则具有一个并行接口。内部精密缓冲具有轨到轨摆幅。基准电压输入范围同时包括两个供电轨，能够提供正或负满量程输出电压。保证工作电压范围为+2.7 V、+5.5 V至±5 V，采用+3 V电源时功耗小于9 mW。满量程电压输出由所施加的外部基准输入电压决定。轨到轨VREF输入至DAC VOUT允许将满量程电压设置为正电源电压VDD、负电源电压VSS或二者之间的任何值。
AD7304的双缓冲串行数据接口利用数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(CS)引脚，提供高速、三线式、SPI和微控制器兼容型输入。
并行输入AD7305采用标准地址解码及WR控制线路，将数据载入输入寄存器。双缓冲架构允许所有四个输入寄存器预载入新值，然后由一个LDAC控制选通将所有新数据复制到DAC寄存器中，从而更新模拟输出值。采用+5.5 V以下电源供电时，AD7305还与广受欢迎的业界标准器件AD7226引脚兼容。
通电时，内部上电复位功能使两款器件均处于零电平状态。将AD7304上的SDI/SHDN引脚和AD7305上的A0/SHDN地址引脚设为三态，就可以激活这两款器件的关断(SHDN)功能，此时功耗为40 µA。AD7304/AD7305的额定温度范围为-40°C至+85°C扩展工业温度范围和-40°C至+125°C汽车应用温度范围。
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
产品技术资料帮助
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7305BRUZ |
20-Lead TSSOP
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| AD7305BRUZ-REEL7 |
20-Lead TSSOP
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| AD7305BRZ |
20-Lead SOIC (Wide)
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| AD7305BRZ-REEL |
20-Lead SOIC (Wide)
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| AD7305YRZ |
20-Lead SOIC (Wide)
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| AD7305YRZ-REEL |
20-Lead SOIC (Wide)
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- AD7305BRUZ
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead TSSOP
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PCN
2月 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
AD7305BRUZ
量产
AD7305BRUZ-REEL7
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7305BRZ
量产
AD7305BRZ-REEL
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AD7305YRZ
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