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概览
优势和特点
- 一个封装中集成四个8位DAC
- 工作电压:+3 V、+5 V和±5 V
- 轨到轨REF输入至电压输出摆幅
- 1.1 mm、16/20引脚紧凑型TSSOP封装
- 基准乘法带宽:2.6 MHz
- 内部上电复位
- SPI兼容型串行接口(AD7304)
- 快速并行接口(AD7305)
- 关断模式功耗:40 µA
产品详情
AD7304/AD7305均为四通道、8位DAC,采用+3 V至+5 V或±5 V单电源供电。AD7304具有一个串行接口,AD7305则具有一个并行接口。内部精密缓冲具有轨到轨摆幅。基准电压输入范围同时包括两个供电轨,能够提供正或负满量程输出电压。保证工作电压范围为+2.7 V、+5.5 V至±5 V,采用+3 V电源时功耗小于9 mW。满量程电压输出由所施加的外部基准输入电压决定。轨到轨VREF输入至DAC VOUT允许将满量程电压设置为正电源电压VDD、负电源电压VSS或二者之间的任何值。
AD7304的双缓冲串行数据接口利用数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(CS) 引脚,提供高速、三线式、SPI和微控制器兼容型输入。
并行输入AD7305采用标准地址解码及WR控制线路,将数据载入输入寄存器。双缓冲架构允许所有四个输入寄存器预载入新值,然后由一个LDAC控制选通将所有新数据复制到DAC寄存器中,从而更新模拟输出值。采用+5.5 V以下电源供电时,AD7305还与广受欢迎的业界标准器件AD7226引脚兼容。
通电时,内部上电复位功能使两款器件均处于零电平状态。将AD7304上的SDI/SHDN引脚和AD7305上的A0/SHDN地址引脚设为三态,就可以激活这两款器件的关断(SHDN)功能,此时功耗为40 µA。AD7304/AD7305的额定温度范围为-40°C至+85°C扩展工业温度范围和-40°C至+125°C汽车应用温度范围。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
参考资料
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
AD7304BNZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead PDIP | |
AD7304BRUZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
AD7304BRUZ-REEL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead TSSOP | |
AD7304BRZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
AD7304BRZ-REEL | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
AD7304YRZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead SOIC Wide | |
Wafer Fabrication Data |
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