AD5391

量产

16通道、3V/5V串行输入、单电源、12位电压输出

产品模型: 4

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概述

AD5390：16通道、14位电压输出DAC
AD5391：16通道、12位电压输出DAC
AD5392：8通道、14位电压输出DAC
保证单调性
INL ±1 LSB，最大值(AD5391)
±3 LSB，最大值(AD5390-5/AD5392-5)
±4 LSB，最大值(AD5390-3/AD5392-3)
1.25 V/2.5 V、10 ppm/ºC片内基准电压源

温度范围：−40°C至+85℃
轨到轨输出放大器
关断模式
封装类型
64引脚LFCSP (9 mm × 9 mm)
52引脚LQFP (10 mm × 10 mm)
用户接口
欲了解更多特性，请参考数据手册

AD5390/AD5391分别是完整的16通道、14位和12位DAC，采用单电源供电。AD5392是一款完整的单电源、8通道、14位DAC。提供64引脚LFCSP或52引脚LQFP封装。所有通道均具有一个轨到轨的片内输出放大器。所有器件内置一个1.25 V/2.5 V、10 ppm/°C基准电压源。片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚，以便进行外部监控，输出放大器升压模式则可以优化输出放大器压摆率。

AD5390/AD5391/AD5392内置一个三线式串行接口，接口速度超过30 MHz，兼容SPI®、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准；以及一个I2C兼容接口，支持400 kHz数据传输速率。

输入寄存器与后置的DAC寄存器可提供双缓冲，使DAC输出既能独立更新，也能利用LDAC输入同时更新。各通道均具有可编程增益与失调调整寄存器，用户可以对任何DAC通道进行全面校准。

每个通道的典型功耗为0.25 mA。

应用
- 仪器仪表和工业控制
- 功率放大器控制
- 电平设置(ATE)
- 控制系统
- 微机电系统(MEM) 制
- 可变光衰减器(VOA)
- 光收发器(MSA 300, XFP)

产品模型: 4

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD5391BCPZ-3	64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5391BCPZ-5	64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5391BSTZ-3	52-Lead LQFP (10mm x 10mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5391BSTZ-5	52-Lead LQFP (10mm x 10mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

6月 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
		PCN20_0126_Form Qualification Results Summary Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Package Outline Drawing Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
AD5391BCPZ-3	量产
AD5391BCPZ-5	量产
7月 17, 2014 - 14_0168 AD5390/AD5391/AD5392 Data Sheet Timing Corrections and Power Supply Sequencing Information added.
		PCN14_0168_Form Material_Report Other Datasheet Specification Comparison
AD5391BCPZ-3	量产
AD5391BCPZ-5	量产
AD5391BSTZ-3	量产
AD5391BSTZ-5	量产
5月 16, 2012 - 11_0314 AD5390/1/2 Redesign and Fab Process Change
		PCN11_0314_Form Material_Report Qualification Report Summary
AD5391BCPZ-3	量产
AD5391BCPZ-5	量产
AD5391BSTZ-3	量产
AD5391BSTZ-5	量产
12月 5, 2011 - 11_0247 Addition of STATS ChipPAC Singapore as an Alternate Assembly Source for the 9x9mm LFCSP Package.
		PCN11_0247_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
AD5391BCPZ-3	量产
AD5391BCPZ-5	量产
1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
		07_0077Rev D_LQFP_Dec17 07_0077Rev D_MQFP_Dec15 07_0077Rev D_Obsolesence_Dec15 07_0077Rev D_TQFP_Dec15 Material_Report PCN07_0077_Form QFP Transfer Qualification Results-tests_DEC12CL
AD5391BSTZ-3	量产
AD5391BSTZ-5	量产