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特性
- • 密封封装提供出色长期稳定性
- 0 g失调与温度的关系(所有轴):0.75 mg/°C(最大值)
- • 超低噪声频谱密度(所有轴):75 μg/√Hz
- • 低功耗VSUPPLY(LDO稳压器使能)
- o 测量模式:150 μA
- o 待机模式:21 μA
- • 用户可调模拟输出带宽
- • 集成温度传感器
- • 电压范围选项
- o 集成内部稳压器的VSUPPLY:2.25 V至3.6 V
- o 内部LDO稳压器旁路的V1P8ANA、V1P8DIG:1.8 V(典型值,±10%)
- • 工作温度范围:−40°C至+125°C
- • 14引脚、6 mm × 5.6 mm × 2.2 mm、LCC封装
模拟输出ADXL356和数字输出ADXL357均为低噪声密度、低0 g失调漂移、低功耗、3轴加速度计,具有可选测量范围。ADXL356B支持±10 g和±20 g范围,ADXL356C支持±10 g和±40 g范围,ADXL357支持±10 g、±20 g和±40 g范围。
ADXL356/ADXL357在温度范围内提供业界领先的噪声、最小失调漂移和长期稳定性,可实现校准工作量极小的精密应用。
低失调、低噪声和低功耗ADXL357可在机载IMU等高振动环境下实现精确的倾斜测量。ADXL356在更高频率范围内具有低噪声特性,非常适合无线条件监控。
ADXL357多功能引脚名称仅可由SPI或受限I2C接口的相关功能引用。
应用
- 惯性测量单元(IMU)/航姿和航向参考系统(AHRS)
- 平台稳定系统
- 结构健康监控
- 地震成像
- 倾斜检测
- 机器人
- 状态监控
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ADXL356
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
数据手册 3
用户手册 2
技术文章 8
产品亮点 1
解决方案设计及宣传手册 2
产品亮点 1
在线研讨会 1
Thought Leadership Page 2
非常见问题 1
模拟对话 5
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADXL356BEZ | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356BEZ-RL | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356BEZ-RL7 | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356CEZ | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356CEZ-RL | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356CEZ-RL7 | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356TEZ-EP | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356TEZ-EP-RL | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
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ADXL356TEZ-EP-RL7 | 14-Lead LCC (6mm x 6mm) |
|
- ADXL356BEZ
- 引脚/封装图-中文版
- 14-Lead LCC (6mm x 6mm)
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- ADXL356BEZ-RL7
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 20, 2022
- 22_0133
Carsem-M as an Alternate Assembly Site for LCC package for ADXL35X Family
ADXL356BEZ
量产
ADXL356BEZ-RL
量产
ADXL356BEZ-RL7
量产
ADXL356CEZ
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ADXL356CEZ-RL
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ADXL356CEZ-RL7
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ADXL356TEZ-EP
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ADXL356TEZ-EP-RL
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ADXL356TEZ-EP-RL7
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8月 9, 2018
- 18_0115
MEMS Die Attach Change for ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356BEZ
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ADXL356BEZ-RL
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ADXL356BEZ-RL7
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ADXL356CEZ
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ADXL356CEZ-RL
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ADXL356CEZ-RL7
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7月 13, 2018
- 17_0029
ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357 Assembly Transfer to Cirtek and Wire Change
ADXL356BEZ
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ADXL356BEZ-RL
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ADXL356BEZ-RL7
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ADXL356CEZ
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ADXL356CEZ-RL
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ADXL356CEZ-RL7
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2月 9, 2018
- 18_0025
Sensor Die Size Change for MEMs Products ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356BEZ
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ADXL356BEZ-RL
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ADXL356BEZ-RL7
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ADXL356CEZ
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ADXL356CEZ-RL
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5月 22, 2019
- 18_0115
MEMS Die Attach Change for ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356TEZ-EP
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ADXL356TEZ-EP-RL
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ADXL356TEZ-EP-RL7
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根据型号筛选
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PCN
7月 20, 2022
- 22_0133
Carsem-M as an Alternate Assembly Site for LCC package for ADXL35X Family
ADXL356BEZ
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8月 9, 2018
- 18_0115
MEMS Die Attach Change for ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356BEZ
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7月 13, 2018
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ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357 Assembly Transfer to Cirtek and Wire Change
ADXL356BEZ
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2月 9, 2018
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Sensor Die Size Change for MEMs Products ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356BEZ
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ADXL356BEZ-RL
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ADXL356BEZ-RL7
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ADXL356CEZ
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5月 22, 2019
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MEMS Die Attach Change for ADXL354, ADXL355, ADXL356, ADXL357
ADXL356TEZ-EP
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ADXL356TEZ-EP-RL
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ADXL356TEZ-EP-RL7
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评估套件 1
EVAL-ADXL35X
ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357分线板
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