ADSD3500

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飞行时间深度成像信号处理器

数据手册 (Rev. Sp0) 产品选型表
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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

概述

  • 适用于ADI的飞行时间成像器的深度处理器
  • 全深处理分辨率为640x480，速度高达90 FPS
  • 部分深度处理分辨率为1024x1024，速度高达30 FPS
  • 片内SRAM，用于帧缓冲和处理
  • Arm Cortex-M33处理器，用于控制数据流
  • 4通道MIPI CSI-2接收器接口，每通道2.5 Gbps
  • 2通道MIPI CSI-2变送器接口，每通道2.5 Gbps
  • I2C主机和从机(1 MHz)，I3C从机(12.5 MHz)
  • QSPI主机和从机(40 MHz)
  • 22 GPIO，用于外部连接
  • 晶振(24 MHz)或外部时钟（24 MHz，19.2 MHz）
  • 1.8V I/O电源，0.8V内核电源
  • 3.47mm x 3.47mm WLCSP，采用9x9引脚阵列
ADSD3500
飞行时间深度成像信号处理器
ADSD3500 Chip Image ADSD3500 Functional Block Diagram
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EVAL-ADCAM3175

ADCAM3175-2M-EBZ User Guide

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特性和优点

  • 3D depth camera evaluation kit
  • ADTF3175 megapixel fully-calibrated ToF module with 75° × 75° field of view
  • Operating range up to 4m at 19% target reflectance and 3klux equivalent sunlight
  • ADSD3500 depth ISP for full resolution depth compute at 30 FPS
  • 22-pin MIPI CSI-2 camera connector
  • Holoscan Sensor Bridge Ready – Seamlessly connects ADCAM Time-of-Flight (ToF) sensors to NVIDIA® Holoscan through Hololink/Sensor Bridge for GPU-native acquisition, visualization, and AI processing

产品详情

The ADCAM3175-2M-EBZ is a 3D depth sensing camera evaluation kit. It features the ADTF3175, a complete megapixel Time-of- Flight (ToF) module for high resolution, high accuracy 3D depth sensing and vision systems. It also includes Analog Devices, Inc. depth image signal processor (ISP), the ADSD3500, in a dual processor configuration to support full resolution depth frame processing at 30 frames per second (FPS). The kit is powered using a single USB-C connector with local power management included for the ADTF3175 and ADSD3500 components. Processed depth and active brightness frames are output through a standard 22-pin mobile industry processor interface (MIPI) Camera Serial Interface 2 (CSI-2) camera connector for seamless interface with the NVIDIA Jetson Orin Nano™ developer kit or Raspberry Pi 5 kit.
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