ADG611

量产

1 pC的超低电荷注入, 100 pA的泄漏电流,CMOS、±5 V/5 V/3 V、四通道单刀单掷开关

数据手册 (Rev. A) 产品选型表

产品模型: 3

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概述

1 pC电荷注入
±2.7 V至±5.5 V双电源供电
+2.7 V至+5.5 V单电源供电
汽车应用温度范围：−40°C至+125°C
泄漏电流：100 pA（最大值，25°C）

导通电阻：85 Ω
轨到轨开关工作
快速开关时间
16引脚TSSOP和SOIC封装
典型功耗：<0.1 μW
TTL-/CMOS兼容型输入

ADG611、ADG612和ADG613均为单芯片CMOS器件，内置四个独立可选的开关。+25ºC时，这些开关提供1 pC的超低电荷注入和100 pA的泄漏电流。

上述器件的额定电源电压为±5 V、5 V和3 V，均内置四个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG611与ADG612的不同是数字控制逻辑相反。ADG611开关的接通条件是相关控制输入为逻辑低电平，而ADG612开关接通则要求逻辑高电平。ADG613有两个开关的数字控制逻辑与ADG611相似，但其它两个开关的控制逻辑则相反。

当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG613为先开后合式开关。ADG611/ADG612/ADG613均提供小型、16引脚TSSOP封装，ADG611还提供16引脚SOIC封装。

产品聚焦

超低电荷注入（典型值1 pC）
±2.7 V至±5.5 V双电源或+2.7 V至+5.5 V单电源供电。
汽车应用温度范围：−40°C至+125°C。
小型、16引脚TSSOP和SOIC封装。

应用

自动测试设备
数据采集系统
电池供电系统
通信系统
采样保持系统
音频信号路由
继电器替代方案
航空电子

产品模型: 3

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG611YRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG611YRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG611YRZ	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

2月 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		Form Material_Report RQR04496B RQR04497E
ADG611YRUZ	量产
ADG611YRUZ-REEL7	量产
3月 25, 2021 - 21_0080 Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
		PCN21_0080_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG611YRZ	量产
2月 6, 2014 - 13_0234 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
		PCN13_0234_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADG611YRZ	量产
10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
		PCN10_0146_Form Material_Report AEC-Q100 Reliability Report ADI0012 Reliability Report
ADG611YRZ	量产

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软件资源

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工具及仿真模型

LTspice

LTspice中提供以下器件型号：

ADG611

SPICE 模型 1

ADG611 SPICE Macro Model

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

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特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
2016/5/4

ADG611

概述

参考资料

数据手册 1

用户手册 1

技术文章 3

产品选型指南 1