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ADL5534:  IFアンプ、20MHz~500MHz

製品詳細

製品状況:新規設計にお薦めします。

AD5534は、2つのブロードバンド、固定ゲイン、リニア・アンプから構成されており、最大500MHzの周波数で動作します。このデバイスは、携帯電話、衛星ブロードバンド、および計測器を含むさまざまな装置で使用することができます。

ADL5534は、20dBの固定ゲインを持ち、周波数全域、温度範囲全域、電源電圧全域、各デバイス相互間に対して安定な動作をします。このアンプはシングルエンド、内部的に50Ωでマッチングされます。動作には、各アンプあたり入力 / 出力のAC結合用コンデンサ、電源用デカップリング・コンデンサ、および外付けのバイアス・インダクタのみを必要とします。

ADL5534は、GaAs HBTプロセスで製造されています。このデバイスは、優れた熱抵抗のための露出パドルを使った、16ピン、5mm×5mmのLFCSPパッケージを採用しています。ADL5534は、5V単電源でアンプあたり98mAの電流を消費し、動作は-40℃~+85℃で完全仕様規定されています。同様のアンプ、ADL5531(アナログ・デバイセズ製)は、20dBゲインのシングル・チャンネル版です。ADL5531とADL5534の両者とも完全部品装着された評価用ボードが用意されています。

特長と利点

  • 固定ゲイン:20dB
  • 最大500MHzまで動作
  • 入力 / 出力は内部で50Ωにマッチング
  • バイアス制御回路を内蔵
  • OIP3:40dBm@70MHz
  • P1dB:20.4dBm@70MHz
  • ノイズ指数:2.5dB@70MHz
  • 温度および電源電圧に置いて安定動作
  • 5Vの単電源動作

ADL5534 機能ブロック図

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タイトル コンテンツの種類 ファイル形式
ADL5534: 20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier Data Sheet (Rev B, 02/2014) (pdf, 424 kB)  データシート PDF
AN-1234: Interfacing the ADL5534 Dual IF Gain Block to the AD9640 High Speed ADC  (pdf, 208 kB) アプリケーション・ノート PDF
AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)の設計および製造ガイド  (pdf, 806 kB) アプリケーション・ノート PDF
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)  (pdf, 439 kB) アプリケーション・ノート PDF
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RF IC Product Overview - Version P (02/2014)
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Pwr Dissとは? FAQ(よくある質問) & RAQ(珍問/難問集) HTML
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評価用キット / シンボル & フットプリント

評価ボード&キット資料と購入については、評価ボード&キットのページをご覧ください。

シンボル&フットプリントアナログ・デバイセズでは、多岐にわたるCADシステムにおいて、簡単に使用することができる、シンボルとフットプリントのデータを提供しています。

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

ADL5534 Evaluation Board
モデル 概要 価格 RoHS PCN/製造中止案内 在庫確認/
購入/サンプル
ADL5534-EVALZ 製品状況: 製造中 Evaluation Board $ 100.19 Yes -

ここに表示されている価格は、1個あたりの価格です。米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

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