AD667:  12ビットD/Aコンバータ、マイクロプロセッサ・コンパチブル

AD667は、安定性の高い埋め込みツェナー電圧リファレンスとダブルバッファ入力ラッチをシングル・チップ上に集積化する全機能内蔵型の電圧出力12ビットD/Aコンバータ（DAC）です。12個の高精度、高速バイポーラ電流ステアリング・スイッチとレーザ・トリミングを施した薄膜抵抗ネットワークを使用して、高速セトリング・タイムと高い精度を提供します。

マイクロプロセッサとの互換性は、オンチップのダブルバッファ・ラッチによって実現しました。この入力ラッチ設計によって、4ビット、8ビット、12ビット、または16ビット・バスとの直接のインターフェースが可能です。ラッチの第1ランクから出力される12ビット・データを第2ランクに転送できるので、誤ったアナログ出力値の発生を回避できます。ラッチは100nsの非常に短いストローブ・パルスに応答するため、現在最高速のマイクロプロセッサと併用できます。

AD667の機能的完結性と高い性能は、最新のスイッチ設計技術、高速バイポーラ製造プロセス技術、および実証済みのレーザ・ウェハー・トリミング（LWT）技術の組み合わせによる成果です。AD667はウェハー・レベルの段階でトリミングされ、最大直線性誤差は＋25℃時で±1/4LSB（K、Bグレード）、そして動作温度範囲の全域で±1/2LSBに規定されています。

チップ上に埋め込まれたツェナー・ダイオードは、最高レベルのディスクリート電圧リファレンス・ダイオードに匹敵する長期安定性と温度ドリフト特性を備えるローノイズの電圧リファレンスとして使用できます。優れた直線性を実現するレーザ・トリミング・プロセスが、電圧リファレンスの絶対値と温度係数のトリミングにも使用されています。AD667は±1/2LSBの最大直線性誤差で幅広い温度範囲に対応し、全温度範囲で単調増加性を備えるデバイスです。フルスケール・ゲイン温度係数は5ppm/℃（typ）です。

AD667には、5つの性能別グレードがあります。AD667JおよびKグレードは0～＋70℃の動作温度範囲で仕様規定しており、28ピンのモールド・プラスチックDIP（N）またはPLCC（P）パッケージを用意しています。AD667Sグレードは－55～＋125℃の温度範囲で仕様規定しており、セラミックDIP（D）またはLCC（E）パッケージを用意しています。AD667AおよびBグレードは－25～＋85℃の温度範囲で仕様規定しており、パッケージは28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIP（D）です。