AD584
量产引脚可编程的精密基准电压源
- 产品模型
- 12
概述
- 四种可编程输出电压：10.000 V、7.500 V、5.000 V、2.500 V
- 高精度激光调整
- 无需外部元件
- 经过调整的温度系数：
15 ppm/°C（最大值，0°C至70°C，AD584K）
15 ppm/°C（最大值，-55°C至+125°C，AD584T） - 提供零输出选通引脚
- 双引脚负基准电压能力（5 V及以上）
- 输出源电流或吸电流
- 低静态电流：1.0 mA（最大值）
- 10 mA电流输出能力
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD584是一款8引脚精密基准电压源，提供引脚可编程的四种常用输出电压选择：10.000 V、7.500 V、5.000 V和2.500 V。高于、低于或介于四种标准输出之间的其它输出电压，可以通过增加外部电阻来获得。输入电压可在4.5 V和30 V之间变化。
该器件采用激光晶圆调整(LWT)技术来调整引脚可编程的输出电平和温度系数，从而获得较为灵活的单芯片、高精度基准电压源。
除可编程输出电压外，AD584提供一个独特的选通引脚，可以通过它开启或关闭器件。该器件用作电源基准电压源时，利用单个低功耗信号可以关闭电源。在关闭状态，该器件耗用的电流降至约100 µA。在开启状态，总电源电流典型值为750 µA，其中包括输出缓冲放大器。
AD584推荐用作需要外部精密基准电压源的8位、10位或12位数模转换器(DAC)的基准电压源。另外，该器件也非常适合最高14位精度的模数转换器(ADC)，无论是逐次逼近型还是集成式ADC，而且其性能通常优于标准独立式基准电压源。
AD584J和AD584K的额定工作温度范围为0°C至+70°C，AD584S和AD584T则为-55℃至+125°C。这些等级产品均采用密封8引脚TO-99金属帽壳封装；AD584J和AD584K还提供8引脚PDIP封装。
参考资料
数据手册 2
交叉参考指南 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD584-003C | CHIPS OR DIE | ||
| AD584001C | CHIPS OR DIE | ||
| AD584JH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD584KH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD584SH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584SH/883B | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584TCHIPS | none available | ||
| AD584TH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584TH/883B | 8-Pin TO-99 | ||
| JM38510/12801BGA | 8-Pin TO-99 |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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7月 16, 2025 - 25_0091 Qualification of Wafer Fabrication Site Analog Devices, Inc. Camas WA for (Bipolar) Products |
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| AD584-003C | 量产 | |
| AD584001C | 量产 | |
| AD584JH | 量产 | |
| AD584JNZ | 量产 | |
| AD584KH | ||
| AD584KNZ | 量产 | |
| AD584SH | 量产 | |
| AD584SH/883B | 量产 | |
| AD584TCHIPS | 量产 | |
| AD584TH | ||
| AD584TH/883B | 量产 | |
| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD584JH | 量产 | |
| AD584KH | ||
| AD584SH | 量产 | |
| AD584SH/883B | 量产 | |
| AD584TH | ||
| AD584TH/883B | 量产 | |
| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD584JH | 量产 | |
| AD584JNZ | 量产 | |
| AD584KH | ||
| AD584KNZ | 量产 | |
| AD584SH | 量产 | |
| AD584SH/883B | 量产 | |
| AD584TH | ||
| AD584TH/883B | 量产 | |
| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD584JNZ | 量产 | |
| AD584KNZ | 量产 | |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD584SH/883B | 量产 | |
| AD584TH/883B | 量产 | |
| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| AD584SH/883B | 量产 | |
| AD584TH/883B | 量产 | |
| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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2月 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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| JM38510/12801BGA | 量产 | |
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