op11
新規設計には非推奨マッチングしたクワッド 741 タイプ・オペアンプ
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$11.75
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製品情報
- VOS: 500 µV(最大値)を確保
- マッチングした CMRR: 94 dB(最小値)を確保
- マッチングした VOS: 750 µV(最大値)を確保
- LM148/LM348 と直接交換可能
- 低ノイズ
- シリコン窒化膜パッシベーション
- 内部周波数補償
- 低クロスオーバー歪み
- 連続的な短絡保護
- 低入力バイアス電流
OP11 は、14 ピン PDIP パッケージに 4 個の マッチングした 741 タイプ・オペアンプを搭載しています。OP11 は、LM148、LM348、RM4156、RM4158、および HA4741 のアンプとピン互換です。このアンプでは、同相ノイズ除去比とオフセット電圧がマッチングしており、これは計装アンプの設計において非常に重要です。また、このアンプは、立上がりと立下がりのスルー・レートが等しく設計されており、これはオーディオ・システムの高性能化のために重要な考慮事項です。
OP11 は、性能を維持しながらスペースとコストを最小化することが求められる設計に最適です。
ドキュメント
データシート 2
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89801012A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8980101CA | 14 ld CerDIP | ||
| OP11EPZ | 14-Lead PDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
| 5962-8980101CA | 製造中 | |
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6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
| 5962-8980101CA | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
| 5962-8980101CA | 製造中 | |
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
| 5962-8980101CA | 製造中 | |
| OP11EPZ | ||
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6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
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7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-89801012A | 製造中 | |
| 5962-8980101CA | 製造中 | |
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8980101CA | 製造中 | |
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3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| OP11EPZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| OP11EPZ | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。