製品概要
機能と利点
- 広い入力電源範囲：5.5V～16V
- 動的ヘッドルームトラッキング(DHT)によって一貫したリスニング体験を維持
- 過熱保護および出力フォールドバック内蔵
- リモート出力検出によって最大20dBのTHD+N向上が可能(フェライトビーズフィルタ使用時)
- D級のEMI低減によってフィルタレス動作が可能
- アクティブエミッション制限(AEL)
- スペクトラム拡散変調(SSM)
- スイッチングエッジレート制御
- ダイナミックレンジ：110dB (A特性周波数重み付け)
- THD+N：0.006% (8Ωに対して3W、f = 1kHz)
- THD+N：0.025% (8Ωに対して3W、f = 6kHz)
- 出力電力(THD+Nが1%の場合)：
- 13.5W (8Ω、VPVDD = 16V)
- 12.5W (4Ω、VPVDD = 12V)
- 出力電力(THD+Nが10%の場合)：
- 16.9W (8Ω、VPVDD = 16V)
- 15.3W (4Ω、VPVDD = 12V)
- スピーカーアンプ効率：
- 90.5% (8Ωに対して10W、VPVDD = 12V)
- 81% (4Ωに対して15.3W、VPVDD = 12V)
- BDEによって電源ブラウンアウト保護を提供
- 強力なクリック/ポップ抑制
- 省スペースパッケージ
- 25ピンWLP (2.17mm × 2.25mm × 0.64mm、0.4mmピッチ)
- 22ピンFCQFN (3mm × 3mm × 0.55mm、0.4mmピッチ)
製品概要
MAX98374は、動的ヘッドルームトラッキング(DHT)とブラウンアウト保護を備えた高効率、モノラルD級スピーカーアンプです。DHTは、突然の過渡やバッテリ寿命の低下による電源電圧の変動に対して、D級アンプで利用可能なヘッドルームを自動的に最適化し、一貫したリスニング体験を維持します。このデバイスは、広い5.5V～16Vの電源範囲によって、8Ω負荷に16W以上を供給可能です。
柔軟なデジタルインタフェースは、オーディオおよび制御データ用のMIPI SoundWire®対応インタフェース、または オーディオデータ用のPCMインタフェースと制御データ用の標準I2Cインタフェースのいずれかに対応します。PCMインタフェースは、I2S、左詰め、およびTDMオーディオデータ形式、16、32、44.1、48、88.2、および96kHzのサンプルレート、16、24、および32ビットデータに対応します。TDMモードでは、このデバイスは最大16チャネルのオーディオデータに対応可能です。独自のクロッキング構造によって、PCM通信用の外部マスタークロックが不要になり、ピン数が削減され基板レイアウトが簡素化されます。
アクティブエミッション制限(AEL)、スペクトラム拡散変調(SSM)、およびエッジレート制御はEMIを最小限に抑え、従来のD級デバイスで使用される出力フィルタが不要です。
サーマルフォールドバック保護は、デバイスの温度制限に達したときに堅牢な動作を確保します。イネーブルされている場合、温度がユーザー指定のスレッショルドを超えると、出力電力を自動的に低減します。これによって、高温環境でも中断のない音楽再生が可能となります。堅牢な過電流保護に加えて、従来の熱保護も利用可能です。
柔軟なブラウンアウト検出エンジン(BDE)の設定によって、各種の利得低減、信号制限、およびクリップ機能を電源電圧の状態に基いて開始することができます。スレッショルド、ヒステリシス、およびアタック/リリースレートが設定可能です。
このデバイスは、25ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (0.4mmピッチ)、または22ピンFCQFNパッケージ(0.4mmピッチ)で提供されます。このデバイスは-40℃～+85℃の拡張温度範囲で動作します。
アプリケーション
- ノートブックコンピュータ
- サウンドバー
- タブレット
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (2)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
Software Development
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX98374EFF+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Flip-Chip Quad Flatpack, No Leads | |
| MAX98374EFF+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Flip-Chip Quad Flatpack, No Leads | |
| MAX98374EWA+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array | |
| MAX98374EWA+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。