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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 最大出力電流:20A (位相当り5A)
- VIN範囲:2.5V~5.5V
- VOUT範囲:0.250V~1.525V、5mVステップ
- 差動検出での初期出力精度:±0.5%
- 5つのユーザー選択可能な位相構成
- ピーク効率:91% (VIN = 3.8V、VOUT = 1.1V時)
- 自動(SKIP/PWM)および強制PWMモード
- 強化された負荷過渡応答
- 設定可能なランプアップ/ダウンスルーレート
- 設定可能な起動/シャットダウンシーケンス
- UVLO、短絡、および熱保護
- 2つのユーザー設定可能な汎用入力
- 3.4MHzハイスピードI2Cおよび30MHz SPIインタフェース
- 64ピンWLPパッケージ(3.408mm × 3.368mm)
MAX77812は4相高効率ステップダウン(バック)コンバータで、最大20Aの電流を供給可能です。設定可能な起動/シャットダウンシーケンスおよびユーザー選択可能な位相構成によって、MAX77812は最新世代のプロセッサへの給電に最適です。MAX77812は高効率および小型ソリューションを備え、スペースに制約のあるシングルセルバッテリ動作アプリケーション用に最適化されています。
MAX77812は適応型オン時間PWM制御方式を使用し、軽負荷効率を向上させるSKIPおよび低電力SKIPモードを備えています。設定可能な電流制限は、インダクタサイズの最適化によって全体的ソリューション実装面積を削減します。差動検出は高い出力電圧精度を提供し、強化された過渡応答(ETR)は負荷過渡に対する高速な出力電圧調整を可能にします。設定可能なソフトスタート/ストップおよびランプアップ/ダウンのスルーレートは、レギュレータが動作状態間を遷移するときの突入電流に対する制御を提供します。
専用のロジック入力を備えた3.4MHzのハイスピードI2Cまたは30MHzのSPIインタフェースは完全な設定自由度および制御を提供し、システムの電力を最適化することができます。
MAX77812は、64ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (3.408mm × 3.368mm、0.4mmピッチ)で提供されます。
デザインソリューション:How to Power Your QSFP-DD Optical Transceiver ›
デザインソリューション:How to Make Your Portable Game Console Play Longer ›
アプリケーション
- AR/VRヘッドセットおよびゲーム機
- CPU/GPU、FPGA、およびDSP電源
- リチウムイオンバッテリ動作機器
- スペースに制約のあるポータブル電子機器
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
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MAX77812
資料
Filters
1つが該当
ユーザ・ガイド
1
信頼性データ
1
98.49K
デザイン・ノート
9
HTML
HTML
HTML
HTML
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技術記事
3
HTML
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利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 1
デザイン・ノート 9
技術記事 2
- MAX77812AEWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812AEWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812BEWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812BEWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812CEWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812CEWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812DEWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812DEWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812EWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812EWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812FEWB+
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX77812FEWB+T
- ピン/パッケージ図
- Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
1 24, 2020
- 1981
TEST
MAX77812EWB+
製造中
MAX77812EWB+T
製造中
5 15, 2018
- 1620D
WAFER FAB
MAX77812EWB+
製造中
MAX77812EWB+T
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
1 24, 2020
- 1981
TEST
5 15, 2018
- 1620D
WAFER FAB
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
MAX77812EVKIT
MAX77812の評価キット
製品の詳細
MAX77812の評価キット(EVキット)は、MAX77812を実証する完全実装および試験済みのプリント基板(PCB)です。このEVキットによって、各機能の容易な評価が可能になります。このEVキットはユーザー設定可能なフェーズ構成に対応し、5つのオプションから1つを選択することができます。
- シングル出力、4フェーズ構成(デフォルト)
- デュアル出力、3 + 1フェーズ構成
- デュアル出力、2 + 2フェーズ構成
- 3出力、2 + 1 + 1フェーズ構成
- 4出力、1 + 1 + 1 + 1フェーズ構成
Micro-BのUSBケーブルがパッケージに付属し、USB-I2Cインタフェースの役割を果たして容易なテストを可能にします。Windows®ベースのソフトウェアは、MAX77812の機能を実行するための使いやすいインタフェースを提供します。このソフトウェアは、グラフィカルユーザーインタフェース(GUI)およびレジスタベースのインタフェースを提供します。
資料
評価用キット1
ツールおよびシミュレーション 3
ソフトウェア開発 1
SIMPLISモデル 1
リファレンス・デザイン 1
MAXREFDES1238
Scalable, Single Input, 6 Output, Power Solution for the Versal ACAP Platform