製品概要
機能と利点
- 最大出力電流：20A (位相当り5A)
- VIN範囲：2.5V～5.5V
- VOUT範囲：0.250V～1.525V、5mVステップ
- 差動検出での初期出力精度：±0.5%
- 5つのユーザー選択可能な位相構成
- ピーク効率：91% (VIN = 3.8V、VOUT = 1.1V時)
- 自動(SKIP/PWM)および強制PWMモード
- 強化された負荷過渡応答
- 設定可能なランプアップ/ダウンスルーレート
- 設定可能な起動/シャットダウンシーケンス
- UVLO、短絡、および熱保護
- 2つのユーザー設定可能な汎用入力
- 3.4MHzハイスピードI2Cおよび30MHz SPIインタフェース
- 64ピンWLPパッケージ(3.408mm × 3.368mm)
製品概要
MAX77812は4相高効率ステップダウン(バック)コンバータで、最大20Aの電流を供給可能です。設定可能な起動/シャットダウンシーケンスおよびユーザー選択可能な位相構成によって、MAX77812は最新世代のプロセッサへの給電に最適です。MAX77812は高効率および小型ソリューションを備え、スペースに制約のあるシングルセルバッテリ動作アプリケーション用に最適化されています。
MAX77812は適応型オン時間PWM制御方式を使用し、軽負荷効率を向上させるSKIPおよび低電力SKIPモードを備えています。設定可能な電流制限は、インダクタサイズの最適化によって全体的ソリューション実装面積を削減します。差動検出は高い出力電圧精度を提供し、強化された過渡応答(ETR)は負荷過渡に対する高速な出力電圧調整を可能にします。設定可能なソフトスタート/ストップおよびランプアップ/ダウンのスルーレートは、レギュレータが動作状態間を遷移するときの突入電流に対する制御を提供します。
専用のロジック入力を備えた3.4MHzのハイスピードI2Cまたは30MHzのSPIインタフェースは完全な設定自由度および制御を提供し、システムの電力を最適化することができます。
MAX77812は、64ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (3.408mm × 3.368mm、0.4mmピッチ)で提供されます。
デザインソリューション：How to Power Your QSFP-DD Optical Transceiver ›
デザインソリューション：How to Make Your Portable Game Console Play Longer ›
アプリケーション
- AR/VRヘッドセットおよびゲーム機
- CPU/GPU、FPGA、およびDSP電源
- リチウムイオンバッテリ動作機器
- スペースに制約のあるポータブル電子機器
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
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MAX77812 Reliability Data1/12/2023
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UG-6819: MAX77812 PCB Layout Guide2/5/2019
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Design Note- ds138-how-to-power-your-qsfp-dd-optical-transceiver-jp10/10/2022
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How Overcurrent Protection Works in the MAX778127/11/2019
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How to use Multi-Function GPIs?5/17/2019
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How to Program Startup and Shutdown Sequence with MAX778125/17/2019
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Factory-Programmable Parameters of the MAX778124/22/2019
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Generating a Higher Output Voltage than 1.525V Using the MAX778123/22/2019
-
Guidelines for the MAX77812 User-Selectable Phase Configurations and How to Select Them2/4/2019
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Design Solutions 138: How to Power Your QSFP-DD Optical Transceiver11/1/2018
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Design Solutions 27 - How to Make Your Portable Game Console Play Longer2/1/2018
ツールおよびシミュレーション
EE-Sim® パワー・ツール
EE-Sim DC/DC変換ツールは、ユーザの条件を利用し、回路図、市販部品を含む部品表、時間および周波数領域のシミュレーションなどを完備した電源設計を短時間で作成します。SIMPLISおよびSIMetrix SPICEエンジンを使った、スタンドアロンのEE-Sim OASISシミュレータで、カスタマイズした回路図をダウンロードし、さらなる分析が可能です。
SIMPLISモデル
Software Development
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX77812AEWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812AEWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812BEWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812BEWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812CEWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812CEWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812DEWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812DEWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812EWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812EWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812FEWB+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812FEWB+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | MAX77812 Reliability Data |
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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。