MAX3377E
製造中±15kV ESD保護、1µA、16Mbps、デュアル/クワッド、低電圧レベルトランスレータ、UCSPパッケージ
業界最小のレベルトランスレータ
- 製品モデル
 - 2
 - 1Ku当たりの価格
 - 最低価格:$2.15
 
製品情報
- ロジックレベルトランスレータはより低電圧のシステムとより高電圧のシステム間のデータ転送を可能にすることによって設計を簡素化
 - 最低+1.2VのVLで動作
 - 保証データレートオプション
- 230kbps
 - 8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
 - 10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ V CC ≤ +3.3V)
 - 16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5Vおよび+2.5V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
 
 - 双方向レベル変換(MAX3372E/MAX3373EおよびMAX3377E/MAX3378E)
 - 低消費電力によって発熱を低減
 - 自己消費電流:130µA (typ)
 - 3ステート出力モードの消費電流:1µA
 - スルーレート制限によってEMIを低減
 - 保護機能によってシステムの信頼性を向上
 - I/O VCCラインの±15kV ESD保護
 - 熱短絡保護
 
±15kV ESD保護レベルトランスレータのMAX3372E~MAX3379EおよびMAX3390E~MAX3393Eは、複数電圧システムのデータ転送に必要なレベルシフトを行います。外部から印加される電圧VCCとVLが、デバイスの片側のロジックレベルを設定します。デバイスVL側の低電圧ロジック信号は、デバイスのVCC側に高電圧ロジック信号として現れ、デバイスのVCC側高電圧ロジック信号は、デバイスのVL側に低電圧ロジック信号として現れます。片方向レベルトランスレータMAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379EおよびMAX3390E~MAX3393Eは、任意の単一データライン上で一方向(VL → VCC、またはVCC → VL)にデータをレベルシフトします。双方向レベルトランスレータMAX3372E/MAX3373EおよびMAX3377E/MAX3378Eは、トランスミッションゲートベースの設計(フルデータシートの「Figure 2 (図2)」)を利用して、任意の単一データライン上でいずれの方向にも(VL ⇔ VCC)データ変換可能です。MAX3372E~MAX3379EおよびMAX3390E~MAX3393Eは、+1.2V~+5.5VのVLおよび+1.65V~+5.5VのVCCを受け入れるので、低電圧ASIC/PLDシステムと高電圧システム間のデータ転送に最適です。
MAX3372E~MAX3379E、MAX3390E~MAX3393Eファミリのすべてのデバイスは、消費電流が1µA以下に減少する3ステート出力モード、短絡過熱保護、信号が外部を経由するアプリケーションの保護に重要なVCC側の±15kV ESD保護を備えています。MAX3372E/MAX3377Eは、230kbpsの保証データレートで動作します。すべての230kbpsのデバイスでは、スルーレート制限がEMIを低下させます。MAX3373E~MAX3376E/MAX3378E/MAX3379EおよびMAX3390E~MAX3393Eは、規定の全動作電圧範囲対して8Mbpsの保証データレートで動作します。特定電圧範囲では、さらに高いデータレートが実現されます。(フルデータシートの「Timing Characteristics (タイミング特性)」参照)
MAX3372E~MAX3376Eは、デュアルレベルシフタで、3 x 3 UCSP™、8ピンTDFN、および8ピンSOT23パッケージで提供されます。MAX3377E/MAX3378E/MAX3379EおよびMAX3390E~MAX3393Eは、クワッドレベルシフタで、3 x 4 UCSP、14ピンTDFN、および14ピンTSSOPパッケージで提供されます。
アプリケーション
- 携帯電話
 - 携帯電話クレードル
 - GPS
 - 低コストシリアルインタフェース
 - 低電圧ASICレベル変換
 - ポータブル通信機器
 - ポータブルPOSシステム
 - スマートカードリーダ
 - SPI、MICROWIRE、およびI2Cレベル変換
 - テレコム機器
 
ドキュメント
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル | 
|---|---|---|---|
| MAX3377EEUD+ | Thin Shrink Small-Outline Package | ||
| MAX3377EEUD+T | Thin Shrink Small-Outline Package | 
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
IBISモデル 1
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