HMC7590
HMC7590
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製造中止
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製造中止
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製品モデル
2
1Ku当たりの価格
特長
- 最大43Gbpsのデータレートに対応
- 外付け調整オプションによる内部DCAフィードバック
- 4KΩの差動トランスインピーダンス・ゲイン
- 低消費電力: < 300mW
- −10.5dBmの光入力感度
- +5dBmの光オーバーロード
- 小さなダイ・サイズ:1.25mm x 1.15mm x 0.15mm
製品概要
HMC7590は、高速、高ゲイン、低消費電力のリミット・トランスインピーダンス・アンプ(TIA)です。最大43Gbpsのデータレートの光レシーバで使用します。低入力換算ノイズ、36GHz帯域幅、4kΩ差動小信号トランスインピーダンス、出力クロスポイント調整を特長としています。HMC7590は、−10dBm~+5dBmの光入力ダイナミック・レンジを提供しますが、43Gbps動作でBERは10e-12です。
HMC7590は、ダイ型式で提供しており、VCCバイパス・コンデンサをオンチップで搭載しています。必要な外付け部品は電源デカップリング・コンデンサのみです。
HMC7590は、3.3V±5%の単電源を必要とし、消費電流は通常300mW未満です。−5°C~+85°Cのケース温度(ICの背面側)での動作が特性評価されています。
アプリケーション
- 40 GBase-FR4
- 40GBps VSR / SFF
- 短距離、中距離、長距離の光レシーバ
データシートに関する追加・詳細情報は RFMG-fo@analog.com へ英語でお問い合わせください。
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HMC7590
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
0
設計リソース 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC7590 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC7590-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC7590
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC7590-SX
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PCN/PDN情報
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 5, 2018
- 18_0060
Discontinuance of HMC products due to loss of manufacturing and supply capability.
HMC7590
製造中止
HMC7590-SX
製造中止
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Discontinuance of HMC products due to loss of manufacturing and supply capability.