製品概要

機能と利点

  • 変換ゲイン: 10 dB(代表値)
  • イメージ除去: 30 dBc(代表値)
  • ノイズ指数: 6 dB(代表値)
  • 1 dB 圧縮ポイント(P1dB)の入力電力: -10 dBm(代表値)
  • 入力 3 次インターセプト・ポイント(IP3): -2 dBm(代表値)
  • 入力 2 次インターセプト・ポイント(IP2): 25 dBm(代表値)
  • RFIN での 6× LO の 周波数のリーク: -40 dBm(代表値)
  • 無線周波数(RF)のリターン損失: 10 dB(代表値)
  • 局部発振器(LO)のリターン損失: 20 dB(代表値)
  • ダイ・サイズ: 3.599 mm x 2.199 mm x 0.05 mm

製品概要

HMC7587 は、統合型 E バンド・ガリウム・ヒ素(GaAs)モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)の同相/直交(I/Q)ダウンコンバータ・チップで、動作範囲は 81 GHz ~ 86 GHz です。HMC7587 は、周波数帯域にわたって 30 dBc のサイドバンド除去比で 10 dB の小信号変換ゲインを実現します。このデバイスは、低ノイズ・アンプとその後段に 6 逓倍器によって駆動されるイメージ除去ミキサーを用いています。

イメージ除去ミキサーにより、低ノイズ・アンプの後に置くフィルタが不要になります。ダイレクト・コンバージョンのアプリケーション用に、差動の I と Q のミキサー出力を備えています。あるいは、単側波帯のアプリケーションを可能にするために、1 つの外部 90°ハイブリッドと 2 つの外部 180°ハイブリッドを使って出力を結合することもできます。全てのデータには、RF ポートの 3 mm 幅のリボン・ウェッジ・ボンドと中間周波数(IF)ポートの 1 mm の金線ウェッジ・ボンドの影響が含まれています。

アプリケーション

  • Eバンド通信システム
  • 大容量ワイヤレス・バックホール
  • 試験および計測

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

ツール

設計ツール

ADIsimRF

アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。

設計リソース

ADI has always placed the highest emphasis on delivering products that meet the maximum levels of quality and reliability. We achieve this by incorporating quality and reliability checks in every scope of product and process design, and in the manufacturing process as well.  "Zero defects" for shipped products is always our goal.

サンプル&購入

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