製品概要

機能と利点

  • 差動およびシングルエンド動作
  • 短い立上がり時間と立下がり時間:22 / 20ps
  • 低消費電力:264mW(代表値)
  • プログラマブル差動出力電圧スイング:700~1300mV
  • 伝搬遅延:105ps
  • 単電源:+3.3V
  • 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2

製品概要

HMC747は、最大13Gbpsのデータ転送速度と13GHzの高クロック周波数に対応するD型フリップフロップです。通常動作時は、クロックの立上がりエッジでデータを出力へ送ります。クロック入力を反転させると、立下がりエッジでトリガするアプリケーションに対応します。出力レベル制御ピンVRもあり、損失補償や信号レベルの最適化が可能です。 

HMC747のすべての入力信号と出力信号は、50ΩでVccにオンチップで終端され、ACまたはDCカップリングされます。入力または出力はVccへの50Ω終端システムに直接接続できますが、グラウンドへの50Ω終端システムの場合はDCブロッキング・コンデンサを使用できます。HMC747は、+3.3V DC単電源で動作し、セラミック製のRoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。 

アプリケーション

  • RF ATEアプリケーション
  • 広帯域試験&測定
  • 最大13Gbpsのシリアル・データ伝送
  • 最大13GHzのデジタル・ロジック・システム

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

評価キット (1)

ツール

IBIS Models

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。

サンプル&購入


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モデル一覧の項目説明

 

 

 

評価用ボード

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