1. 製品
  2. アンプ
  3. RFアンプ
  4. パワー・アンプ
  5. HMC7054


製品概要

機能と利点

  • Compact Design
  • WR28 Output with Isolator
  • PA Enable
  • Thermal Monitoring and Gain Compensation
  • Size: 5.0" x 4.51" x 1.145"
  • Weight: 1.6 lbs
  • Designed for Military Environments

製品概要

The HMC7054 is a fully integrated Ka-Band HPA. The unit is designed for single carrier use in satellite communications. It covers both Commercial and Military bands and is designed to meet military environmental conditions.

APPLICATIONS

  • Satellite Communications
  • Commercial
  • Military

製品ライフサイクル icon-not-recommended 最終販売

このファミリーの全製品について製造中止が予定されています。製品の最終購入をご検討の場合は、弊社営業担当、あるいは販売代理店にお問い合わせください。また、「製造中止情報」 をご覧いただき、最終受注期限および最終引き受け納期をご確認ください。

ツールおよびシミュレーション

Sys-Parameters

Sys-Parameter Models for Keysight Genesys

Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.

設計ツール

ADIsimRF

アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
HMC7054 材料宣誓書(MD) 信頼性データ MODULE WITH HEAT SINK
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


ご注文に関するFAQ


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購入価格


(**) 表示されている価格と価格範囲は、少量の注文に基づくものです。

 

リスト価格


(*)価格は1Ku当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店. または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

 

リードタイム


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サンプル請求について


上記の「サンプル注文」ボタンをクリックすると、サードパーティのADIサンプルサイトにリダイレクトされます。選択された部品は、ログイン後、当サイトのカートに引き継がれます。当サイトを利用したことがない場合は、新規にアカウントを作成してください。サンプルサイトに関するご質問は、 カスタマーサービスへお問合せ ください。

 

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